Apprenez à connaître le module d'alimentation BSM75GP60
2025-04-02 233

BSM75GP60 Avantages et inconvénients

Avantages:

- Gérose jusqu'à 75A continu et 150a Peak, idéal pour les charges lourdes.

- Convient pour les applications à tension moyenne comme les lecteurs de moteur et les systèmes UPS.

- Réduit les pertes de conduction, améliorant l'efficacité globale du système.

- Améliore les performances des applications à haute fréquence.

- protège contre la tension inverse dans les circuits inductifs.

- Équipé d'une dissipation de chaleur efficace (0,4 K / W RTHJC).

- Construit pour résister aux environnements industriels durs et à la contrainte électrique.

- Facile à intégrer dans les systèmes et conceptions existants.

Désavantage:

- Pas adapté aux applications à haute tension au-delà de ce seuil.

- Peut avoir besoin de travaux mécaniques supplémentaires pendant l'assemblage.

- Bien que efficaces, les modules plus récents peuvent offrir des pertes de commutation encore plus faibles.

- Des alternatives comme le BSM75GB60DLC offrent une commutation plus rapide et une meilleure résistance thermique.

- Besoin des circuits de pilote appropriés pour gérer les signaux de porte en toute sécurité.

Diagramme de circuit BSM75GP60

Le diagramme du circuit indiqué concerne le BSM75GP60, un module de puissance IGBT à 3 phases couramment utilisé dans les lecteurs de moteurs industriels et les applications de conversion de puissance.Ce module intègre plusieurs composants d'alimentation principaux dans un seul package pour simplifier la conception haute puissance.

Sur le côté gauche du diagramme, épingles 1, 2 et 3 représenter le Lignes d'entrée AC (u, v, w), qui sont connectés à un redresseur de pont à diode pleine onde triphasé.Cette section convertit la puissance AC en CC en réalisant le courant à travers six diodes disposées dans une configuration de pont.La sortie du redresseur est présentée à broches 21 (DC positif) et 23 (DC négatif), alors que PIN 22 est le bus DC intermédiaire.La partie centrale du diagramme illustre Trois jambes d'onduleur IGBT à demi-pont.Chaque jambe contient un interrupteur IGBT avec une diode anti-parallèle.Ceux-ci sont connectés comme suit:

- IGBTS 13–14 et 20–19 Formez les commutateurs supérieurs et inférieurs de la phase U (sortie à la broche 7).

- IGBTS 12-11 et 18–17 Formez la phase V (sortie à la broche 4).

- IGBTS 15–6 et 16–5 Formez la phase W (sortie à la broche 5).

Chaque paire permet une commutation contrôlée de la puissance CC pour créer une sortie CA triphasée pour la commande du moteur ou les applications d'onduleur. Broches 8 et 9 sont connectés à un Thermistance NTC, qui fournit la détection de température pour la protection thermique et la surveillance.Cela aide à maintenir le fonctionnement sûr du module dans des conditions de charge et de conditions thermiques variables.

BSM75GP60 Emballage

Le plan d'emballage pour le module IGBT BSM75GP60 fournit les spécifications physiques et mécaniques requises pour le montage et l'intégration appropriés dans un système électronique d'alimentation.Le contour montre un boîtier rectangulaire compact avec un espacement et des dimensions de broches précis, assurant une compatibilité avec les dissipateurs thermiques et les PCB standard.

Le module mesure approximativement 122 mm de longueur, 62 mm de largeur, et 20,5 mm de hauteur, le rendant adapté aux applications moyennes à puissance où l'efficacité spatiale est nécessaire.Le diagramme saillie Détails de mise en page, avec des groupes de broches clairement disposés et étiquetés pour correspondre à la configuration du circuit interne.La position et l'espacement de chaque broche sont basiques pour un soudage précis et une connectivité électrique.

Montage des trous aux coins, chacun avec un diamètre de 5,5 mm , sont fournis pour fixer solidement le module sur un dissipateur thermique ou une plaque de base.Ceux-ci garantissent un bon contact thermique et une stabilité mécanique.La vue latérale indique un surface de la plaque de base plate Pour un transfert de chaleur efficace, avec la hauteur et le décalage de la broche conçus pour s'aligner facilement avec le matériel de montage standard.

Fabricant BSM75GP60

EUPEC était une entreprise spécialisée dans les solutions de semi-conducteurs de haute puissance, notamment des modules avancés IGBT, des thyristors et des diodes pour les applications électroniques industrielles et électriques.Fondée en 1990 sous le nom d'Eupec GmbH à Warstein, en Allemagne, il est devenu une filiale en propriété exclusive de Siemens en 1995. En 1999, Siemens s'est détaché de ses opérations de semi-conductrices, notamment Eupec, dans les technologies Infineon nouvellement formées.Les produits d'EUPEC ont été nécessaires dans des industries telles que les énergies renouvelables, l'automatisation industrielle, le transport et la conversion de l'énergie.Aujourd'hui, son héritage se poursuit sous Infineon, contribuant à un large portefeuille de technologies de semi-conducteurs.

Conclusion

L'exploration du module IGBT BSM75GP60 montre que c'est un acteur majeur de l'électronique de puissance, parfait pour conduire les moteurs et gérer la puissance des systèmes.Ses performances et fiabilité solides en font un choix de premier plan pour ceux qui ont besoin d'électronique robuste.Le BSM75GP60 est idéal pour améliorer les anciens systèmes ou en construire de nouveaux, offrant des performances et une efficacité de qualité supérieure.

Fiche technique PDF

BSM75GP60