Le CM300DXP-24T est un module IGBT haute performance, conçu pour exiger des applications industrielles telles que le contrôle moteur, les onduleurs et les alimentations.Classé à 1200 V et 300A, il intègre la technologie avancée CSTBT ™ de 7e génération, assurant une faible perte de puissance et une grande efficacité.Son ensemble de couvertures solides robustes (SLC) élimine la couche de soudure du substrat, augmentant la durabilité et la fiabilité du cycle thermique.Le module propose des bornes de presse pour l'assemblage rationalisé et l'intégration flexible dans les systèmes modernes.Avec un V typiqueCE (SAT) de 1,60 V, tension de seuil de porte de 6,0 V et tension d'isolement de 2500 VRM, il assure une commutation fiable et une isolation électrique.Les performances thermiques sont optimisées avec une faible résistance thermique (88 k / kW pour l'IGBT, 115 K / kW pour la diode) et une température de jonction maximale de 175 ° C.Cela rend le CM300DXP-24T idéal pour les systèmes de haute puissance et à fiabilité élevée.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour sécuriser vos commandes en vrac du CM300DXP-24T pour des solutions d'alimentation efficaces et durables.
Le CM300DXP-24T est fabriqué par Mitsubishi Electric, un leader mondial des équipements électriques et électroniques.Ce module Bipolar Transistor (IGBT) de commutation de commutation haute puissance (IGBT) fait partie de la gamme de la série T de Mitsubishi Electric, conçue pour des applications nécessitant une gestion de l'énergie efficace et fiable.
Cette connexion interne du module IGBT CM300DXP-24T montre une double configuration avec Deux transistors IGBT (TR1 et TR2) et leur associé Diodes en roue libre (DI1 et DI2).Ces composants sont disposés dans une configuration à demi-pont, couramment utilisé dans onduleur et moteur applications.Les broches de borne 1 à 11 sont utilisées pour les connexions d'alimentation et les signaux de contrôle.
Tr1 et tr2 représenter le Deux commutateurs IGBT principaux, chacun associé à une diode pour gérer le courant de charge inductif lors des événements de désactivation.Le module comprend un Thermistance NTC (TH) pour surveillance de la température, ce qui aide à la gestion thermique et à la protection.Cette intégration compacte des semi-conducteurs de puissance et des éléments de détection simplifie la conception des systèmes de contrôle de puissance, améliore la fiabilité et prend en charge une dissipation de chaleur efficace dans les applications de haute puissance.
• Évaluation haute tension et courant: Classé pour la tension collector-émetteur 1200V (VCés) et le courant de collecteur 300A (iC) Convient aux applications de haute puissance.
• Technologie CSTBT ™ de 7e génération: Offre une faible perte de puissance et une commutation à grande vitesse, améliorant l'efficacité du système.
• Package de couverture solide (SLC): Élimine la couche de soudure de substrat traditionnelle, améliorant la durée de vie du cycle thermique et la fiabilité du module.
• Terminaux de presse: Permet une intégration plus facile et plus fiable pendant l'assemblage, améliorant la fabrication.
• Tension d'isolement élevée: Fournit une isolation de 2500 VRMS pour une meilleure sécurité et une robustesse du système.
• Package double de type NX: Optimisé pour la disposition du système compacte et efficace.
• Performance thermique: Une faible résistance thermique pour l'IGBT et la diode assure une dissipation de chaleur efficace et une endurance à température plus élevée.
Ce dessin de contour CM300DXP-24T fournit des dimensions mécaniques détaillées essentielles pour le montage et l'intégration du module IGBT dans un système.La taille globale du module est approximativement 152 mm de longueur et 62 mm de largeur, avec un hauteur d'environ 20,5 mm, le rendant compact pour les applications de haute puissance.Le dessin comprend des vues supérieures, côté et inférieures, montrant des mesures exactes pour l'espacement des terminaux, les positions de trou de montage et les modèles de forage de PCB.
Le modèle de trou de forage PCB assure un alignement et une fixation sécurisés sur la carte de circuit imprimé, avec des trous espacés 94,5 mm x 29,2 mm centres.Chaque terminal est clairement étiqueté et l'espacement est optimisé pour faciliter la connexion et la gestion thermique.Ce format d'emballage standardisé aide les concepteurs à assurer la compatibilité avec les dissipateurs thermiques, les conducteurs de porte et d'autres composants pendant l'intégration mécanique et électrique.
• Contrôle du moteur et du mouvement: Idéal pour les disques moteurs industriels et les systèmes de servomotes, fournissant un contrôle précis et une efficacité énergétique.
• Systèmes d'énergie renouvelable: Utilisé dans les systèmes de production d'énergie et d'énergie éolienne photovoltaïque (solaire) pour convertir et gérer efficacement l'énergie.
• Alimentations d'alimentation sans interruption (UPS): Améliore la fiabilité et les performances dans les systèmes UPS, assurant une prestation de puissance cohérente pendant les pannes.
• Correction du facteur de puissance (PFC): Améliore la qualité de l'énergie dans les systèmes électriques en optimisant le facteur de puissance, en réduisant les pertes d'énergie.
• Traction et transport: Applicable dans les trains électriques et autres systèmes de transport nécessitant des modules d'alimentation robustes et efficaces.
• Équipement de soudage: Prend en charge les applications de soudage à haute performance en gérant efficacement les niveaux de puissance substantiels.
• Sur-stress électrique - Protégez le module avec la suppression des surtensions et fonctionnez strictement dans ses notes 1200 V / 300A pour éviter les dommages.
• Configuration du lecteur de porte - Appliquer la tension de porte recommandée (13,5 V - 16,5 V) et la résistance (1,6Ω - 16Ω) pour obtenir une commutation efficace et fiable.
• Contrainte de montage mécanique - Suivez les directives de couple de montage spécifié par le fabricant et de planéité pour éviter la déformation physique et les inefficacités thermiques.
• Protection de l'environnement - Protéger le module de la poussière, de l'humidité et des éléments corrosifs à l'aide de revêtements ou de boîtiers pour maintenir les performances.
• Surchauffe: Empêcher les dommages thermiques en utilisant des dissipateurs de chaleur efficaces, en assurant une bonne ventilation et en surveillant la température de la jonction dans des limites spécifiées.
Nom et symbole du paramètre |
Valeur et unité |
Tension collector-émetteur (VCés) |
1200 V |
Tension à la porte-émetteur (VGesme) |
± 20 V |
Courant de collecteur (iC) |
300 A |
Courant du collecteur, impulsion, répétitive (iCRM) |
600 A |
Dissipation totale de puissance (ptotal) |
1700 W |
Courant émetteur (iE) |
300 A |
Courant émetteur, pouls, répétitif (iErm) |
600 A |
Nom et symbole du paramètre |
Valeur et unité |
Tension d'isolement (Visolage) |
2500 V |
Température maximale de la jonction (tVJ Max) |
175 ° C |
Température maximale du boîtier (tC max) |
125 ° C |
Température de jonction de fonctionnement (tV Jop) |
-40 à +150 ° C |
Température de stockage (tstg) |
-40 à +125 ° C |
Nom et symbole du paramètre |
Valeur et unité |
Courant de coupure de collecteur-émissant (iCés) |
1,0 mA |
Courant de fuite à l'émetteur de porte (iGesme) |
0,5 µA |
Tension de seuil de mise à la porte (VGe (th)) |
5.4-6.0-6.6 V |
Tension de saturation collector-émetteur (VCE (SAT)
, Terminal) tvj = 25 ° C |
1,60 - 2,00 V |
Tension de saturation collector-émetteur (VCE (SAT)
, Terminal) tvj = 125 ° C |
1,80 V |
Tension de saturation collector-émetteur (VCE (SAT)
, Terminal) tvj = 150 ° C |
1,85 V |
Tension de saturation collector-émetteur (VCE (SAT),Ébrécher)
Tvj = 25 ° C |
1,50 - 1,75 V |
Tension de saturation collector-émetteur (VCE (SAT),Ébrécher)
Tvj = 125 ° C |
1,70 V |
Tension de saturation collector-émetteur (VCE (SAT),Ébrécher)
Tvj = 150 ° C |
1,75 V |
Capacité d'entrée (cies) |
72.8 NF |
Capacité de sortie (coes) |
2.1 NF |
Capacité de transfert inverse (cres) |
0,9 NF |
Charge de porte (qG) |
2,26 µc |
Temps de retard d'activation (tenfiler)) |
600 ns |
Temps de montée (tr) |
200 ns |
Temps de retard d'arrêt (tenlever)) |
800 ns |
Temps d'automne (tf)
|
400 ns |
Tension d'émetteur-collecteur (VCE)
(Terminal) tvj = 25 ° C |
1,60 - 2,20 V |
Tension d'émetteur-collecteur (VCE)
(Terminal) tvj = 125 ° C |
1,75 V |
Tension d'émetteur-collecteur (VCE)
(Terminal) tvj = 150 ° C |
1,80 V |
Tension d'émetteur-collecteur (VCE)
(Puce) tvj = 25 ° C |
1,50 - 1,85 V |
Tension d'émetteur-collecteur (VCE)
(Puce) tvj = 125 ° C |
1,50 V |
Tension d'émetteur-collecteur (VCE)
(Puce) tvj = 150 ° C |
1,50 V |
Temps de récupération de récupération (trr) |
400 ns |
Charge de récupération inversée (qrr) |
23,4 µc |
Énergie de commutation de mise en marche par impulsion (esur) |
35 MJ |
Énergie de commutation d'arrêt par impulsion (edésactivé) |
30,7 MJ |
Énergie de récupération inversée par impulsion (err) |
20,5 MJ |
Résistance au plomb interne (RCC + EE) |
0,88 m Ω |
Résistance à la porte interne (Rg) |
1,0 Ω |
Nom et symbole du paramètre |
Valeur et unité |
Résistance à l'énergie zéro (R25) |
4,85-5,00 kΩ |
Déviation de la résistance (ΔR / R) |
-7,3% à + 7,8% |
B-constant (b(25/50)) |
3375 K |
Dissipation de puissance (p25) |
10 MW |
Nom et symbole du paramètre |
Valeur et unité |
Résistance thermique, jonction au boîtier,
par onduleur igbt (rth (j-c) q) |
88 k / kW |
Résistance thermique, jonction au boîtier,
par invertisseur FWD (Rth (j-c) d) |
115 k / kW |
Contacter la résistance thermique, étui à la chaleur
couler (rth (c-s)) |
11,5 k / kW |
• Haute efficacité et pertes faibles
Intègre la technologie CSTBT ™ de 7e génération, réduisant les pertes de commutation et de conduction pour une efficacité énergétique améliorée.
• Capacité de manipulation à haute puissance
Prend en charge jusqu'à 1200 V et 300A, ce qui le rend idéal pour exiger des applications énergétiques industrielles et renouvelables.
• Performances thermiques robustes
Comprend une faible résistance thermique et une température de jonction maximale de 175 ° C, permettant un fonctionnement fiable sous des charges thermiques élevées.
• Fiabilité améliorée avec package SLC
La conception de la couverture solide (SLC) élimine les couches de soudure du substrat - augmentant la durée de vie du cycle thermique et la durabilité mécanique.
• Assemblage flexible et facile
La conception du terminal-ajustement simplifie la fabrication et assure des connexions sécurisées et fiables.
• Isolement électrique élevé
Offre 2500 VRMS d'isolement, assurant la sécurité dans des environnements à haute tension.
• Package NX compact
La configuration double économe en espace optimise la conception du système sans compromettre les performances.
Le CM300DXP-24T et CM300DY-12E sont tous deux des modules IGBT 300A de Mitsubishi Electric, mais ils servent des niveaux de performance différents et des lunettes d'application.Le CM300DXP-24T est évalué à 1200 V, alors que le CM300DY-12E est évalué pour 600V, Rendre la variante DXP plus adaptée aux systèmes à haute tension et haute puissance tels que les disques industriels et les applications d'énergie renouvelable.Le CM300DXP-24T bénéficie également de la technologie CSTBT ™ avancée de la 7e génération de Mitsubishi, qui offre des pertes de puissance plus faibles et une efficacité améliorée par rapport à la technologie plus ancienne trouvée dans le CM300DY-12E.
En termes d'emballage, le CM300DXP-24T utilise un Ensemble de type NX compact et optimisé thermiquement avec une conception de couverture solide (SLC) qui améliore la fiabilité en éliminant les points de contrainte courants de la soudure.En revanche, le CM300DY-12E est livré dans un Ensemble double (DY) traditionnel, qui peut nécessiter une gestion thermique plus externe.Dans l'ensemble, le CM300DXP-24T offre des fonctionnalités plus avancées et est mieux adapté aux applications modernes et à haute demande, tandis que le CM300DY-12E s'adapte à des environnements de puissance moyenne avec des exigences de tension inférieure.
Avec une puissance élevée, un meilleur refroidissement et des caractéristiques de sécurité solides, le CM300DXP-24T est un excellent choix pour les systèmes d'alimentation modernes.Il fonctionne mieux que les modèles plus anciens et correspond à de nombreuses utilisations industrielles et énergétiques.Commandez en vrac dès aujourd'hui pour augmenter les performances et la fiabilité de votre équipement.
2025-03-31
2025-03-31
Le CM300DXP-24T est un module IGBT haute performance fabriqué par Mitsubishi Electric, conçu pour des applications d'alimentation robustes comme les lecteurs moteurs et les systèmes solaires.
Il est évalué pour une tension collector-émetteur 1200 V et un courant de collecteur 300A, ce qui le rend adapté aux opérations de haute puissance.
Il utilise la technologie CSTBT ™ de la 7e génération de Mitsubishi, qui aide à réduire la perte de puissance et à améliorer l'efficacité de la commutation.
Il dispose d'une couverture solide (SLC) et d'un ensemble de type NX, ce qui améliore les performances thermiques et la fiabilité tout en économisant un espace.
Il est idéal pour le contrôle des moteurs, les systèmes d'énergie renouvelable, les UPS, l'équipement de soudage, la correction du facteur de puissance et les systèmes de transport.
Il offre une isolation électrique de 2500 VRMS, une température de jonction maximale de 175 ° C et comprend une thermistance NTC intégrée pour la surveillance de la température.
Les problèmes courants comprennent la surchauffe, la survenue électrique, le stress de montage et les dommages environnementaux, qui peuvent tous être gérés avec des précautions appropriées.
Email: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966AJOUTER: 2703-27F Ho King Comm Centre 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hong Kong.