BCM21664A0IFDBG
Modèle de produit BCM21664A0IFDBG
Fabricant BROADCOM
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Référence fabricant BCM21664A0IFDBG Catégorie Circuits intégrés (ci)
Fabricant Broadcom Corporation. La description BCM21664A0IFDBG BROADCOM
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Port HongKong RFQ Email
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Modèle de Produit

BCM21664A0IFDBG

Introduction

Circuit intégré spécialisé à haute performance

Marque et Fabricant

Broadcom Corporation

Caractéristiques

Processeur dual-core ARM Cortex-A9, modem HSPA+ intégré, supporte des vitesses de téléchargement allant jusqu'à 21 Mbps, sous-système audio à faible consommation pour une reproduction audio avancée

Performance du Produit

Traitement dual-core pour un multitâche efficace, optimisé pour une consommation d'énergie réduite dans les applications mobiles, fonctionnalités de connectivité améliorées incluant Bluetooth et Wi-Fi

Spécifications Techniques

Type de paquet : BGA, Catégorie principale : Circuits intégrés (CI), Petite classification : CI spécialisés

Dimensions, Forme et Conditionnement

Paquet en matrice à billes (BGA) pour un encombrement réduit, emballage conçu pour une manipulation et une installation robustes

Qualité et Fiabilité

Conçu pour une fiabilité élevée et une longue durée de vie opérationnelle, respecte les normes de qualité rigoureuses de Broadcom Corporation

Avantages du Produit

Modem intégré réduit le nombre de composants dans les appareils mobiles, support pour des données à haut débit améliore l'expérience utilisateur, conception économe en énergie prolonge la durée de vie de la batterie des appareils

Compétitivité du Produit

Combine des capacités de connectivité et de traitement, compétitif sur le marché des applications mobiles et embarquées, équilibre optimisé entre performance et consommation d'énergie

Compatibilité

Compatible avec divers systèmes d'exploitation mobiles, supporte une gamme d'interfaces périphériques et de mémoire

Certification et Conformité aux Normes

Répond aux normes de l'industrie pour les composants électroniques, conforme aux exigences réglementaires internationales

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour un cycle de vie prolongé dans l'électronique grand public, axé sur la durabilité par une consommation d'énergie réduite

Champs d'Application Réels

Smartphones et tablettes, dispositifs de communication mobile, systèmes embarqués nécessitant des capacités de communication intégrées de données et de voix

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