LG1152AN-B2
Modèle de produit LG1152AN-B2
Fabricant LGDISPLLA
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Référence fabricant LG1152AN-B2 Catégorie Circuits intégrés (ci)
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Port HongKong RFQ Email
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Modèle de Produit

LG1152AN-B2

Introduction

Circuit intégré spécialisé haute performance pour des applications numériques avancées

Marque et Fabricant

LGDISPLLA

Caractéristiques

Conçu pour un traitement à haute vitesse, faible consommation d'énergie, grande capacité d'intégration pour des systèmes complexes

Performance du Produit

Optimisé pour la fiabilité et l'efficacité, prend en charge le traitement avancé des signaux numériques

Spécifications Techniques

Type de package : BGA, Catégorie : Circuits Intégrés (CI), Classification : CIs spécialisés

Dimensions, Forme et Conditionnement

Package Ball Grid Array (BGA) pour un montage robuste et une dissipation thermique efficace

Qualité et Fiabilité

Construit selon des normes de qualité strictes, testé pour une durée de vie opérationnelle prolongée dans des conditions rigoureuses

Avantages du Produit

Puissance de traitement accrue, besoins énergétiques réduits

Compétitivité du Produit

Performance supérieure dans sa catégorie, solution économique pour des applications spécialisées

Compatibilité

Compatible avec les configurations de sockets BGA standard

Certification et Conformité aux Normes

Répond aux normes industrielles mondiales pour les composants électroniques

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une durabilité à long terme, matériaux et processus de production respectueux de l'environnement

Champs d'Application Réels

Utilisé dans les télécommunications, applicable dans des systèmes de calcul avancés, idéal pour le traitement des applications multimédia et vidéo haute définition

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