UPD753012AGC-F89-3B9
Modèle de produit UPD753012AGC-F89-3B9
Fabricant NEC
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Référence fabricant UPD753012AGC-F89-3B9 Catégorie Circuits intégrés (ci)
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Modèle de Produit

UPD753012AGC-F89-3B9

Introduction

Circuit intégré spécialisé utilisé dans une variété d'applications électroniques.

Marque et Fabricant

NEC

Caractéristiques

Boîtier QFP (Quad Flat Package) pour la technologie de montage en surface. Conçu pour des fonctionnalités spécifiques au sein des systèmes électroniques.

Performance du Produit

Haute fiabilité dans des conditions exigeantes. Optimisé pour une faible consommation d'énergie.

Spécifications Techniques

Type : Circuit intégré spécialisé. Catégorie : Circuits intégrés (CI).

Dimensions, Forme et Conditionnement

Boîtier QFP, plat et rectangulaire. Compatible avec le montage en surface.

Qualité et Fiabilité

Fabriqué par NEC, connu pour ses composants électroniques de haute qualité.

Avantages du Produit

Haute intégration pour économiser de l'espace et réduire les coûts. Durabilité et performance améliorées pour des tâches spécialisées.

Compétitivité du Produit

Se distingue sur le marché pour les applications spécialisées.

Compatibilité

Compatible avec divers systèmes électroniques nécessitant des fonctionnalités spécifiques de circuits intégrés.

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux normes de l'industrie pour les composants électroniques.

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une fiabilité à long terme. Accent sur des pratiques de fabrication durables.

Champs d'Application Réels

Utilisé dans les télécommunications, l'électronique automobile et les appareils électroniques grand public.

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