Modèle de Produit

TMPA2010DMCR

Introduction

Circuit intégré pour applications spécialisées

Marque et Fabricant

TAI

Caractéristiques

Boîtier BGA pour une dissipation thermique efficace. Conçu pour des fonctions électroniques spécialisées. Optimisé pour une grande intégration et miniaturisation.

Performance du Produit

Fonctionnement stable dans une large gamme de conditions. Haute performance avec une faible consommation d'énergie.

Spécifications Techniques

Type de CI : Spécialisé. Type d'emballage : Ball Grid Array (BGA).

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emprise BGA compacte. Fournit en bande et en bobine pour un assemblage automatisé.

Qualité et Fiabilité

Conçu selon des normes de qualité strictes. Fiabilité prouvée dans diverses applications.

Avantages du Produit

Densité fonctionnelle améliorée. Réduit le besoin de composants supplémentaires.

Compétitivité du Produit

Compétitif sur les marchés des CI spécialisés. Optimisé pour des besoins d'application spécifiques.

Compatibilité

Conçu pour être compatible avec les processus de montage BGA standard.

Certification et Conformité aux Normes

Répond aux exigences de certification des normes de l'industrie.

Durée de Vie et Durabilité

Longue durée de vie opérationnelle. Conçu avec des considérations de durabilité.

Champs d'Application Réels

Utilisé dans l'électronique spécialisée dans divers secteurs.

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