Modèle de Produit

XC3S1200E-4FG400C

Introduction

FPGA Spartan®-3E pour traitement embarqué

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Logique programmable améliorée pour des performances élevées, Blocs logiques configurables (CLB), Mémoire RAM en bloc abondante, Gestionnaire d’horloge numérique (DCM), Nombreuses lignes d'entrée/sortie (I/O), Entrées/sorties multi-tension et multi-standards

Performance du Produit

Optimisé pour des applications à volume élevé et sensibles au coût, Consommation d'énergie réduite, Rapport logique-à-pins élevé, Prise en charge du traitement embarqué avancé

Spécifications Techniques

1,2 million de portes système, 2168 LABs/CLBs, 19512 éléments/cellules de logique, 516096 bits de RAM totale

Dimensions, Forme et Conditionnement

Paquet BGA 400, Type de montage en surface, Emballage en vrac, Taille du paquet de 21x21 mm pour FBGA

Qualité et Fiabilité

Conception robuste pour déploiement sur le terrain, Contrôles et tests de qualité rigoureux

Avantages du Produit

Haute densité de portes pour des conceptions complexes, Facilité de conception avec des fonctionnalités intégrées, Rentable pour la production à volume élevé

Compétitivité du Produit

Compétitif sur le marché des FPGA de milieu de gamme, Rapport prix/performance favorable

Compatibilité

Large compatibilité de l’alimentation, Support flexible des normes I/O

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux normes de l'industrie

Durée de Vie et Durabilité

Statut Last Time Buy indiquant la fin du cycle de production, Durabilité à long terme pour les projets existants

Champs d'Application Réels

Large gamme d'applications incluant l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et les systèmes de contrôle industriel

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