XC3S1400A-5FGG484C
Modèle de produit XC3S1400A-5FGG484C
Fabricant AMD
La description IC FPGA 375 I/O 484FBGA
Quantité disponible 2848 pcs new original in stock.
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Modèle ECAD
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Informations techniques de XC3S1400A-5FGG484C
Référence fabricant XC3S1400A-5FGG484C Catégorie Contrôles industriels
Fabricant AMD La description IC FPGA 375 I/O 484FBGA
Paquet / cas 484-FBGA (23x23) Quantité disponible 2848 pcs
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V Nombre de bits RAM 589824
Package composant fournisseur 484-FBGA (23x23) Séries Spartan®-3A
Package / Boîte 484-BBGA Emballer Tray
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Nombre d'éléments logiques / cellules 25344
Nombre de LAB / CLB 2816 Nombre d'E / S 375
Nombre de portes 1400000 Type de montage Surface Mount
Numéro de produit de base XC3S1400  
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Modèle de Produit

XC3S1400A-5FGG484C

Introduction

FPGA Spartan-3A de Xilinx pour le traitement embarqué

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

2816 LABs/CLBs, 25344 éléments logiques/cellules, 589824 bits de RAM totale, 375 entrées/sorties, technologie de montage en surface

Performance du Produit

Jusqu'à 1,4 million de portes, capacités d'interface robustes, haute capacité et performance pour des systèmes numériques complexes

Spécifications Techniques

Plage de tension d'alimentation de 1,14 V à 1,26 V, température de fonctionnement de 0 °C à 85 °C

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage 484-BBGA, emballage de dispositif fournisseur 484-FBGA (23x23), fourni en emballage plateau

Qualité et Fiabilité

Normes de fabrication élevées, statut d'achat en dernière minute garantissant la fiabilité des produits matures

Avantages du Produit

Ratio coût-performance équilibré, adapté à la production en grande quantité

Compétitivité du Produit

Compétitif en performance pour les FPGA de milieu de gamme

Compatibilité

Large plage de tension et de température pour une compatibilité polyvalente

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux certifications standards de l'industrie FPGA

Durée de Vie et Durabilité

Durée de vie opérationnelle prolongée pour des applications durables

Champs d'Application Réels

Idéal pour le traitement embarqué dans les secteurs des télécommunications, de l'industrie, de l'électronique grand public et de l'automobile

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