XC3S1500-4FG676C-ES
Modèle de produit XC3S1500-4FG676C-ES
Fabricant XILINX
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Modèle de Produit

XC3S1500-4FG676C-ES

Introduction

Un circuit intégré spécialisé conçu pour un traitement numérique haute performance.

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Blocs logiques configurables pour une fonctionnalité sur mesure; tranches DSP haute vitesse; cellules logiques abondantes et matrice de commutation; programmable en mode in-system.

Performance du Produit

Haute capacité logique pour des algorithmes complexes; prise en charge de conceptions à plusieurs millions de portes; gestion de l'énergie efficace pour une consommation réduite.

Spécifications Techniques

Type : FPGA; Cellules logiques : 24 576; Tranches DSP : 24; Broches I/O : 376.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Boîtier BGA à pas fin de 676 billes; taille du boîtier : 27 x 27 mm; pad thermique pour une dissipation thermique améliorée.

Qualité et Fiabilité

Normes strictes de contrôle de qualité; MTBF élevé garantissant une fiabilité à long terme; conforme aux normes RoHS et REACH.

Avantages du Produit

Configuration logique flexible; intégration évolutive pour diverses applications; rentable pour la production en volume.

Compétitivité du Produit

Compétitif sur les marchés nécessitant des solutions logiques personnalisables; rapport performance-coût supérieur.

Compatibilité

Compatible avec les outils de développement FPGA standard; interopérable avec les écosystèmes de conception numérique existants.

Certification et Conformité aux Normes

Conforme RoHS; conforme REACH.

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une durée de vie opérationnelle prolongée; faible consommation d'énergie contribuant à l'efficacité énergétique.

Champs d'Application Réels

Infrastructure de télécommunications; systèmes d'assistance à la conduite automobile; systèmes d'automatisation industrielle.

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