XC5VLX50-1FFG1153I
Modèle de produit XC5VLX50-1FFG1153I
Fabricant AMD
La description IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
Quantité disponible 2581 pcs new original in stock.
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Modèle ECAD
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Informations techniques de XC5VLX50-1FFG1153I
Référence fabricant XC5VLX50-1FFG1153I Catégorie Contrôles industriels
Fabricant AMD La description IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
Paquet / cas 1153-FCBGA (35x35) Quantité disponible 2581 pcs
Tension - Alimentation 0.95V ~ 1.05V Nombre de bits RAM 1769472
Package composant fournisseur 1153-FCBGA (35x35) Séries Virtex®-5 LX
Package / Boîte 1153-BBGA, FCBGA Emballer Tray
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) Nombre d'éléments logiques / cellules 46080
Nombre de LAB / CLB 3600 Nombre d'E / S 560
Type de montage Surface Mount Numéro de produit de base XC5VLX50
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Modèle de Produit

XC5VLX50-1FFG1153I

Introduction

FPGA haute performance conçu pour des systèmes embarqués avancés

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

3600 LABs/CLBs, 46080 éléments logiques/cells, 1769472 bits de RAM totale, 560 nombre d'entrées/sorties

Performance du Produit

Prend en charge une plage de tension de 0,95V à 1,05V, fonctionne à des températures de -40°C à 100°C

Spécifications Techniques

Série Virtex®-5 LX, FPGA embarqué

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage 1153-BBGA, FCBGA, conditionnement en plateau; paquet de dispositif fournisseur : 1153-FCBGA (35x35)

Qualité et Fiabilité

Conçu pour des conditions exigeantes, opérationnel de -40°C à 100°C

Avantages du Produit

Nombre élevé d'entrées/sorties et capacité de mémoire, spécifications thermiques et électriques robustes

Compétitivité du Produit

Convient aux environnements numériques complexes et haute vitesse, très compétitif sur le marché des systèmes embarqués

Compatibilité

Technologie de montage en surface

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux normes de l'industrie pour les FPGA embarqués

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une fiabilité à long terme dans des conditions difficiles

Champs d'Application Réels

Utilisé dans les secteurs des télécommunications, de l'automobile et de l'aérospatiale

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