XC6SLX150T-3FGG676C
Modèle de produit XC6SLX150T-3FGG676C
Fabricant AMD
La description IC FPGA 396 I/O 676FBGA
Quantité disponible 600 pcs new original in stock.
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Informations techniques de XC6SLX150T-3FGG676C
Référence fabricant XC6SLX150T-3FGG676C Catégorie Contrôles industriels
Fabricant AMD La description IC FPGA 396 I/O 676FBGA
Paquet / cas 676-FBGA (27x27) Quantité disponible 600 pcs
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V Nombre de bits RAM 4939776
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27) Séries Spartan®-6 LXT
Package / Boîte 676-BGA Emballer Tray
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Nombre d'éléments logiques / cellules 147443
Nombre de LAB / CLB 11519 Nombre d'E / S 396
Type de montage Surface Mount Numéro de produit de base XC6SLX150
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Modèle de Produit

XC6SLX150T-3FGG676C

Introduction

FPGA Xilinx Spartan-6 LXT

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

FPGA haute capacité, faible consommation d'énergie, plusieurs cellules logiques et éléments de mémoire, traitement numérique de signal haute performance, options de configuration avancées.

Performance du Produit

Capacités robustes de traitement du signal, nombre élevé de cellules logiques pour des conceptions complexes, RAM significative pour des applications nécessitant de grandes quantités de données.

Spécifications Techniques

Classification des FPGA intégrés - Numéro de pièce de base : XC6SLX150, Tension d'alimentation : 1,14 V ~ 1,26 V, Nombre de LABs/CLBs : 11519, Nombre d'E/S : 396, Total des bits de RAM : 4939776, Nombre d'éléments/cellules logiques : 147443.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage 676-FBGA (27x27), boîtier 676-BGA, type de montage en surface.

Qualité et Fiabilité

Sans plomb et conforme aux directives RoHS, niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) : 3 (168 heures).

Avantages du Produit

Convient à diverses applications en raison de sa polyvalence, équilibre optimal entre puissance et performance.

Compétitivité du Produit

Avantage concurrentiel sur le marché des FPGA haute densité basé sur la réputation de Xilinx.

Compatibilité

Compatible avec une large gamme de conceptions de cartes en raison de l'emballage BGA standard.

Certification et Conformité aux Normes

Sans plomb / Conforme RoHS.

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une utilisation prolongée dans diverses applications électroniques.

Champs d'Application Réels

Électronique grand public, télécommunications, systèmes de contrôle industriels, automobile, aérospatiale et défense.

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