Modèle de Produit

XC7A75T-1FGG676C4392

Introduction

Ce modèle est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) conçu pour la personnalisation de circuits numériques haute performance.

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Blocs logiques configurables pour une fonctionnalité sur mesure. I/O haute densité pour des options de connectivité polyvalentes. Prise en charge de plusieurs types de synthèse logique.

Performance du Produit

Optimisé pour l'efficacité énergétique et le traitement à grande vitesse. Prend en charge les applications de calcul en temps réel. Adaptable aux exigences fonctionnelles changeantes après déploiement.

Spécifications Techniques

Catégorie de circuits intégrés, spécialisé dans les CI. Utilise un packaging BGA (Ball Grid Array) pour une connexion physique robuste.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Type d'emballage : BGA676, avec une grille de billes de soudure pour le montage. Conception compacte et robuste adaptée aux conceptions de circuits denses.

Qualité et Fiabilité

Conçu pour une stabilité de performance à long terme. Soumis à des tests rigoureux pour garantir des normes de qualité élevées.

Avantages du Produit

Flexibilité dans la programmation pour divers besoins applicatifs. Haute intégration réduisant le besoin de composants supplémentaires.

Compétitivité du Produit

Très compétitif dans les domaines nécessitant des solutions logiques personnalisables. Offre un équilibre entre performance et consommation d'énergie attrayant sur le marché.

Compatibilité

Compatible avec une variété de logiciels de conception et d'outils matériels spécifiques au déploiement de FPGA.

Certification et Conformité aux Normes

Répond aux normes de l'industrie pour les composants électroniques. Conforme aux réglementations internationales sur les circuits électroniques.

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour la durabilité et une longue durée de vie opérationnelle. L'accent mis sur la réduction de la consommation d'énergie contribue à la durabilité.

Champs d'Application Réels

Utilisé dans les télécommunications, les systèmes automobiles, la défense et les électroniques aérospatiales.

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