XCV600E-8FG676C
Modèle de produit XCV600E-8FG676C
Fabricant AMD
La description IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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Informations techniques de XCV600E-8FG676C
Référence fabricant XCV600E-8FG676C Catégorie Contrôles industriels
Fabricant AMD La description IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Paquet / cas 676-FBGA (27x27) Quantité disponible 3026 pcs
Tension - Alimentation 1.71V ~ 1.89V Nombre de bits RAM 294912
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27) Séries Virtex®-E
Package / Boîte 676-BGA Emballer Tray
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Nombre d'éléments logiques / cellules 15552
Nombre de LAB / CLB 3456 Nombre d'E / S 444
Nombre de portes 985882 Type de montage Surface Mount
Numéro de produit de base XCV600E  
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Modèle de Produit

XCV600E-8FG676C

Introduction

FPGA haute performance conçu pour un large éventail d'applications de traitement numérique.

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Capacité logique élevée avec 3456 LABs/CLBs, 15552 éléments/logique, grandes ressources mémoire avec 294912 bits de RAM totale, nombre élevé de broches d'E/S pour des interfaces étendues, avec 444 broches.

Performance du Produit

Nombre élevé de portes de 985882 pour la synthèse logique complexe, supporte une large plage de tensions d'alimentation de 1,71V à 1,89V, conçu pour fonctionner efficacement dans des environnements allant de 0°C à 85°C.

Spécifications Techniques

Plage de tension d'alimentation : 1,71V - 1,89V, plage de température de fonctionnement : 0°C - 85°C, nombre de portes logiques : 985882, nombre d'E/S : 444.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Type de boîtier : 676-BGA, dimensions : dimensions spécifiques au fournisseur pour 676-FBGA (27x27).

Qualité et Fiabilité

Conçu pour une performance robuste dans des conditions de température variées.

Avantages du Produit

Intégration optimale des composants logiques, mémoire et E/S dans un boîtier compact.

Compétitivité du Produit

Statut obsolète indiquant un potentiel de remplacement par des technologies plus récentes avec de meilleures métriques de performance.

Compatibilité

Technologie de montage en surface pour intégration sur PCB.

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux règlements standards des composants électroniques pour la sécurité et la fonctionnalité.

Durée de Vie et Durabilité

Classé pour une durée de vie opérationnelle standard dans des conditions spécifiées ; considérations pour l'obsolescence.

Champs d'Application Réels

Adapté au traitement de signaux numériques, aux communications, aux applications industrielles, et plus encore.

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