XCV800-5FG676C
Modèle de produit XCV800-5FG676C
Fabricant AMD
La description IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Quantité disponible 3012 pcs new original in stock.
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Modèle ECAD
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Informations techniques de XCV800-5FG676C
Référence fabricant XCV800-5FG676C Catégorie Contrôles industriels
Fabricant AMD La description IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Paquet / cas 676-FBGA (27x27) Quantité disponible 3012 pcs
Tension - Alimentation 2.375V ~ 2.625V Nombre de bits RAM 114688
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27) Séries Virtex®
Package / Boîte 676-BGA Emballer Tray
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Nombre d'éléments logiques / cellules 21168
Nombre de LAB / CLB 4704 Nombre d'E / S 444
Nombre de portes 888439 Type de montage Surface Mount
Numéro de produit de base XCV800  
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Modèle de Produit

XCV800-5FG676C

Introduction

FPGA de la série Virtex de Xilinx

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Cellules logiques programmables, Compte élevé de broches d'E/S, Densité de portes élevée, RAM intégrée

Performance du Produit

4704 LABs/CLBs, 21168 Éléments logiques/Cellules, 114688 Bits de RAM au total, 888439 Nombre de portes, 444 Broches d'E/S

Spécifications Techniques

Tension d'alimentation : 2,375V à 2,625V, Type de montage : Montage en surface, Plage de température de fonctionnement : 0°C à 85°C

Dimensions, Forme et Conditionnement

Conditionnement BGA 676, Forme FBGA 27mm x 27mm

Qualité et Fiabilité

Statut obsolète, Performance fiable dans les conditions spécifiées

Avantages du Produit

Optimisé pour des conceptions à haute performance, Mise en œuvre logique flexible

Compétitivité du Produit

Capacité d'intégration élevée, Compétitif pour les systèmes hérités

Compatibilité

Compatible avec la technologie de montage en surface, Intégrable avec diverses plateformes de conception

Certification et Conformité aux Normes

Conformité aux normes de l'industrie

Durée de Vie et Durabilité

Long cycle de vie pour les systèmes embarqués, Pas en production active

Champs d'Application Réels

Infrastructure de télécommunication, Électronique industrielle, Systèmes aérospatiaux et de défense

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