Modèle de Produit

S1D137162B1

Introduction

Circuit intégré spécialisé pour le traitement numérique avancé

Marque et Fabricant

Epson

Caractéristiques

Emballage BGA à empreinte réduite, conçu pour des applications spécialisées, haute intégration pour réduire la complexité du système

Performance du Produit

Capacités de traitement des données robustes, optimisé pour la vitesse et l'efficacité

Spécifications Techniques

Type d'emballage Ball Grid Array (BGA)

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage BGA compact adapté aux applications où l'espace est limité

Qualité et Fiabilité

Fabriqué selon les normes de haute qualité d'Epson, performances fiables dans des conditions exigeantes

Avantages du Produit

Haute intégration offrant des économies sur les composants supplémentaires, réputation d'Epson pour la durabilité et la précision

Compétitivité du Produit

Se distingue sur le marché des circuits intégrés spécialisés par son efficacité

Compatibilité

Conçu pour être compatible avec une gamme de systèmes de traitement numérique

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux certifications standards de l'industrie pour les circuits intégrés

Durée de Vie et Durabilité

Longue durée de vie opérationnelle avec des performances durables

Champs d'Application Réels

Utilisé dans des tâches de traitement numérique complexes au sein de divers appareils électroniques

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