BU8772FV-E2 | |
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Modèle de produit | BU8772FV-E2 |
Fabricant | ROHM |
La description | BU8772FV-E2 ROHM |
Quantité disponible | 5673 pcs new original in stock. Demande de stock et de devis |
Modèle ECAD | |
Feuilles de données | |
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BU8772FV-E2 Price |
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Informations techniques de BU8772FV-E2 | |||
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Référence fabricant | BU8772FV-E2 | Catégorie | Circuits intégrés (ci) |
Fabricant | LAPIS Technology | La description | BU8772FV-E2 ROHM |
Paquet / cas | Quantité disponible | 5673 pcs | |
Emballer | TSOP24 | Condition | New Original Stock |
garantie | 100% Perfect Functions | Délai de mise en œuvre | 2-3days after payment. |
Paiement | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | Expédition par | DHL / Fedex / UPS |
Port | HongKong | RFQ Email | |
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BU8772FV-E2
Circuit intégré spécialisé de LAPIS Semiconductor
LAPIS Semiconductor, membre du groupe Rohm
Intégration de fonctions avancées pour des applications spécifiques, consommation d'énergie optimisée, format compact pour des conceptions limitées en espace
Haute fiabilité dans des conditions de fonctionnement variées, capacités de traitement des signaux efficaces, gestion et traitement des données robustes
Plage de tension d'alimentation, plage de température de fonctionnement, détails de l'interface I/O
Dimensions en millimètres, type d'emballage en surface montée, emballage en bobine ou en plateau pour une assemblage efficace
Processus de contrôle qualité complet, résultats des tests d'endurance et de stress, données sur le temps moyen entre pannes (MTBF)
Personnalisation unique pour des applications spécifiques, durabilité renforcée par rapport aux CI génériques, conception optimale pour une fonctionnalité ciblée
Positionnement par rapport aux offres similaires sur le marché, rapport qualité-prix, arguments de vente uniques par rapport aux concurrents
Interopérabilité avec d'autres composants électroniques, compatibilité avec divers agencements de circuits imprimés, support des protocoles de communication standards
Conformité RoHS, certifications ISO liées aux composants électroniques, alignement sur les normes spécifiques à l'industrie
Durée de vie opérationnelle prévue dans des conditions normales, matériaux et processus de production écologiques, recyclabilité des matériaux du composant
Industries cibles (par exemple, automobile, télécommunications), équipements ou dispositifs spécifiques où il peut être utilisé, adaptabilité aux tendances émergentes du marché
Action BU8772FV-E2 | Prix BU8772FV-E2 | BU8772FV-E2 Electronique | |||
Composants BU8772FV-E2 | BU8772FV-E2 Inventaire | BU8772FV-E2 Digikey | |||
Fournisseur BU8772FV-E2 | Commandez BU8772FV-E2 en ligne | Demande BU8772FV-E2 | |||
BU8772FV-E2 Image | BU8772FV-E2 Photo | BU8772FV-E2 PDF | |||
BU8772FV-E2 Fiche technique | Télécharger la fiche technique BU8772FV-E2 | Fabricant LAPIS Technology |
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