| MT41J256M8HX-15ED | |
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| Modèle de produit | MT41J256M8HX-15ED |
| Fabricant | MICRON |
| La description | MICRON BGA |
| Quantité disponible | 5450 pcs new original in stock. Demande de stock et de devis |
| Modèle ECAD | |
| Feuilles de données | |
| MT41J256M8HX-15ED Price |
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| Informations techniques de MT41J256M8HX-15ED | |||
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| Référence fabricant | MT41J256M8HX-15ED | Catégorie | Circuits intégrés (ci) |
| Fabricant | Micron Technology | La description | MICRON BGA |
| Paquet / cas | BGA | Quantité disponible | 5450 pcs |
| Condition | New Original Stock | garantie | 100% Perfect Functions |
| Délai de mise en œuvre | 2-3days after payment. | Paiement | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
| Expédition par | DHL / Fedex / UPS | Port | HongKong |
| RFQ Email |
Modèle de Produit
MT41J256M8HX-15ED
Introduction
Mémoire IC DDR3 SDRAM pour systèmes informatiques et embarqués
Marque et Fabricant
Micron Technology
Caractéristiques
Technologie DDR3 SDRAM, architecture de prélecture 8 bits, horloge de données différentielle bi-directionnelle, architecture de prélecture 8n, terminaison sur puce (ODT), latence CAS programmable (CL), latence additive programmable (AL), capacité d'auto-rafraîchissement et de rafraîchissement automatique, EEPROM de détection de présence série (SPD)
Performance du Produit
Débits de transfert de données à grande vitesse, plage opérationnelle de température robuste, faible consommation d'énergie, fonctionnalités améliorées d'intégrité des données
Spécifications Techniques
Alimentation standard JEDEC 1.5V (1.425V ~ 1.575V), VDDQ = 1.5V (1.425V à 1.575V), débits de données : PC3-12800, latences CAS : 11, structure de banque de dispositifs x8
Dimensions, Forme et Conditionnement
Emballage standard FBGA, technologie de montage en surface
Qualité et Fiabilité
Testé pour l'assurance qualité, tests de performance à température étendue, conforme aux normes JEDEC
Avantages du Produit
Optimisé pour le calcul à grande vitesse, design économe en énergie
Compétitivité du Produit
Solution de mémoire économique, mémoire haute densité pour applications à espace contraint
Compatibilité
Compatible avec les processeurs et chipsets leaders
Certification et Conformité aux Normes
Sans plomb et conforme RoHS, conforme aux normes JEDEC
Durée de Vie et Durabilité
Durée de vie opérationnelle prolongée, conçu pour une fiabilité à long terme
Champs d'Application Réels
Systèmes informatiques, serveurs haute performance, équipements de mise en réseau et de télécommunication, applications embarquées
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