MT49H16M18CBM-25:B
Modèle de produit MT49H16M18CBM-25:B
Fabricant Micron Technology Inc.
La description IC DRAM 288MBIT PARALLEL 144UBGA
Quantité disponible 3160 pcs new original in stock.
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Informations techniques de MT49H16M18CBM-25:B
Référence fabricant MT49H16M18CBM-25:B Catégorie Circuits intégrés (ci)
Fabricant Micron Technology La description IC DRAM 288MBIT PARALLEL 144UBGA
Paquet / cas 144-µBGA (18.5x11) Quantité disponible 3160 pcs
Écrire le temps de cycle - Word, Page - Tension - Alimentation 1.7V ~ 1.9V
La technologie DRAM Package composant fournisseur 144-µBGA (18.5x11)
Séries - Package / Boîte 144-TFBGA
Emballer Bulk Température de fonctionnement 0°C ~ 95°C (TC)
Type de montage Surface Mount Type de mémoire Volatile
Taille mémoire 288Mbit Organisation de mémoire 16M x 18
Interface mémoire Parallel Format de mémoire DRAM
Fréquence d'horloge 400 MHz Numéro de produit de base MT49H16M18
Temps d'accès 20 ns  
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Modèle de Produit

MT49H16M18CBM-25:B

Introduction

Module de mémoire DRAM haute capacité conçu pour des applications à haute vitesse.

Marque et Fabricant

Micron Technology

Caractéristiques

Module de mémoire haute densité de 288Mbit, organisation de mémoire 16M x 18 pour une gestion efficace des données, interface de mémoire parallèle pour un transfert rapide des données.

Performance du Produit

Prend en charge des fréquences d'horloge allant jusqu'à 400 MHz pour un fonctionnement haute vitesse, temps d'accès rapide de 20 ns pour améliorer la réactivité du système, conçu pour fonctionner dans une large plage de températures de 0°C à 95°C.

Spécifications Techniques

Technologie DRAM de type volatile, taille de mémoire de 288Mbit, interface de mémoire parallèle.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage TFBGA 144 de montage en surface, les dimensions du paquet 144-µBGA sont de 18,5x11 mm.

Qualité et Fiabilité

Conception robuste capable de résister aux conditions de fonctionnement industrielles, l'obsolescence indique une technologie mûre et stable.

Avantages du Produit

Grande taille de mémoire pour des applications complexes, accès aux données relativement rapide pour la technologie DRAM.

Compétitivité du Produit

Conçu pour les systèmes nécessitant une mémoire haute vitesse et haute densité.

Compatibilité

La conception de montage en surface est compatible avec les processus de fabrication de PCB modernes.

Certification et Conformité aux Normes

Conformité de Micron Technology aux spécifications des normes industrielles pour la DRAM.

Durée de Vie et Durabilité

Bien que listé comme obsolète, le produit peut encore être fiable pour les systèmes hérités.

Champs d'Application Réels

Idéal pour l'informatique haute vitesse, les télécommunications et les applications serveur.

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