Modèle de Produit

K8D1716UBC-PI07

Introduction

Un circuit intégré spécialisé de Samsung Semiconductor.

Marque et Fabricant

Samsung Semiconductor

Caractéristiques

Fonctionnement à grande vitesse, faible consommation d'énergie, intégration avancée de la mémoire, format compact.

Performance du Produit

Conservation fiable des données, temps d'accès rapides, performance stable à diverses températures, cycles de lecture/écriture efficaces.

Spécifications Techniques

Plage de tension d'alimentation, compatibilité des niveaux logiques de l'interface I/O, caractéristiques temporelles, organisation et densité de la mémoire.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Dimensions exactes en millimètres, configuration des broches, montage en surface ou emballage à trous traversants, fiabilité des soudures et des matériaux d'emballage.

Qualité et Fiabilité

Temps moyen entre pannes (MTBF), conformité aux standards de qualité, spécifications d'endurance et de conservation des données, robustesse sous contrainte électrique.

Avantages du Produit

Intégrité des données supérieure, intégration facile dans les systèmes existants, constance de performance, faible taux de pannes.

Compétitivité du Produit

Coût efficace par rapport à des circuits intégrés similaires, fonctionnalités améliorées par rapport à la concurrence, réputation sur le marché pour la fiabilité, disponibilité de l'approvisionnement et scalabilité des volumes.

Compatibilité

Interopérabilité avec des microcontrôleurs et processeurs standards, compatibilité avec d'autres circuits intégrés au sein des conceptions système, compatibilité des protocoles et des niveaux de tension.

Certification et Conformité aux Normes

Conformité RoHS, conformité REACH, certification selon les normes de qualité ISO.

Durée de Vie et Durabilité

Durée de vie opérationnelle en heures, matériaux et procédés de production respectueux de l'environnement, informations sur le recyclage et l'élimination.

Champs d'Application Réels

Électronique grand public, systèmes automobiles, automatisation industrielle, infrastructures de communication.

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