C1005X8R1H152M050BE
Modèle de produit C1005X8R1H152M050BE
Fabricant TDK Corporation
La description CAP CER 1500PF 50V X8R 0402
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Informations techniques de C1005X8R1H152M050BE
Référence fabricant C1005X8R1H152M050BE Catégorie  
Fabricant TDK Corporation La description CAP CER 1500PF 50V X8R 0402
Paquet / cas 0402 (1005 Metric) Quantité disponible 2670 pcs
Tension - Nominale 50V Tolérance ±20%
Epaisseur (max) 0.024' (0.60mm) Coéfficent de température X8R
Taille / Dimension 0.039' L x 0.020' W (1.00mm x 0.50mm) Séries C
évaluations - Package / Boîte 0402 (1005 Metric)
Emballer Tape & Reel (TR) Température de fonctionnement -55°C ~ 150°C
Type de montage Surface Mount, MLCC Type fil -
Espacement des fils - Hauteur - Installé (max) -
Caractéristiques Soft Termination Taux d'échec -
Capacitance 1500 pF Applications Boardflex Sensitive
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Modèle de Produit

C1005X8R1H152M050BE

Introduction

Condensateur céramique multicouche pour montage en surface (MLCC)

Marque et Fabricant

TDK

Caractéristiques

Terminaison douce, Sensible à Boardflex

Performance du Produit

Capacité de 1500 pF, Tension nominale de 50V, Coefficient de température X8R, Fonctionne de -55°C à 150°C

Spécifications Techniques

Tolérance de capacité ±20%, Tension nominale de 50V, Coefficient de température X8R, Plage de température de fonctionnement de -55°C à 150°C

Dimensions, Forme et Conditionnement

Longueur 0.039 pouces (1.00mm), Largeur 0.020 pouces (0.50mm), Épaisseur 0.024 pouces (0.60mm), Emballé en bobine et ruban (TR)

Qualité et Fiabilité

Conçu pour une haute fiabilité dans les applications sensibles à Boardflex

Avantages du Produit

Stabilité élevée à haute température, Taille de boîtier compacte 0402

Compétitivité du Produit

Optimisé pour les applications à contrainte d'espace, Adapté au montage de haute densité

Compatibilité

Compatible avec les technologies de montage en surface

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux normes industrielles communes pour les condensateurs céramiques

Durée de Vie et Durabilité

Matériaux et construction durables pour une fiabilité à long terme

Champs d'Application Réels

Utilisé largement dans l'électronique où la flexibilité du circuit imprimé et l'espace sont des considérations critiques

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