C2012X6S1E225K125AC
Modèle de produit C2012X6S1E225K125AC
Fabricant TDK Corporation
La description CAP CER 2.2UF 25V X6S 0805
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Informations techniques de C2012X6S1E225K125AC
Référence fabricant C2012X6S1E225K125AC Catégorie  
Fabricant TDK Corporation La description CAP CER 2.2UF 25V X6S 0805
Paquet / cas 0805 (2012 metric) Quantité disponible 2532 pcs
Tension - Nominale 25V Tolérance ±10%
Epaisseur (max) 0.057" (1.45mm) Coéfficent de température X6S
Taille / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Séries C
évaluations - Package / Boîte 0805 (2012 Metric)
Emballer Tape & Reel (TR) Température de fonctionnement -55°C ~ 105°C
Type de montage Surface Mount, MLCC Type fil -
Espacement des fils - Hauteur - Installé (max) -
Caractéristiques Low ESL Taux d'échec -
Capacitance 2.2 µF Applications General Purpose
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Modèle de Produit

C2012X6S1E225K125AC

Introduction

Condensateur céramique multicouche TDK (MLCC) dans un boîtier 0805.

Marque et Fabricant

TDK Corporation

Caractéristiques

Faible inductance équivalente en série (ESL), condensateur polyvalent, coefficient de température X6S pour des caractéristiques stables.

Performance du Produit

Capacitance de 2,2 µF, tension nominale de 25 V, tolérance de ±10%, opération dans une plage de température de -55°C à 105°C.

Spécifications Techniques

Type : Condensateur céramique, Capacitance : 2,2 µF, Tension nominale : 25 V, Coefficient de température : X6S, Plage de température de fonctionnement : -55°C à 105°C.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Taille : 0805 (2012 métrique), Longueur : 0,079" (2,00 mm), Largeur : 0,049" (1,25 mm), Épaisseur : 0,057" (1,45 mm), emballé en bande et bobine (TR) pour un assemblage automatisé.

Qualité et Fiabilité

Fabriqué par un fabricant établi, TDK, standardisé pour l'assurance qualité.

Avantages du Produit

Offre stabilité et fiabilité pour des applications polyvalentes, faible ESL procure une meilleure performance à haute fréquence.

Compétitivité du Produit

Convient à diverses applications électroniques, performance compétitive pour la technologie de montage en surface.

Compatibilité

Compatible avec la technologie de montage en surface, destiné au montage par soudure sur des circuits imprimés.

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux spécifications standard de l'industrie.

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une fiabilité à long terme, matériaux écologiques appliqués conformément aux directives de TDK.

Champs d'Application Réels

Largement utilisé dans l'électronique grand public, applicable aux dispositifs de télécommunication, utilisé dans l'électronique automobile, adapté aux équipements industriels et médicaux.

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