BAV302-TR
Modèle de produit BAV302-TR
Fabricant Vishay General Semiconductor - Diodes Division
La description DIODE GP 150V 250MA MICROMELF
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Informations techniques de BAV302-TR
Référence fabricant BAV302-TR Catégorie Connecteurs, interconnexions
Fabricant Vishay General Semiconductor – Diodes Division La description DIODE GP 150V 250MA MICROMELF
Paquet / cas MICROMELF Quantité disponible 11000 pcs
Tension - directe (Vf) (max) @ Si 1 V @ 100 mA Tension - inverse (Vr) (max) 150 V
La technologie Standard Package composant fournisseur MicroMELF
La vitesse Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) Séries Automotive, AEC-Q101
Temps de recouvrement inverse (trr) 50 ns Package / Boîte 2-SMD, No Lead
Emballer Tape & Reel (TR) Température d'utilisation - Jonction 175°C (Max)
Type de montage Surface Mount Courant - fuite, inverse à Vr 100 nA @ 150 V
Courant - Rectifié moyenne (Io) 250mA Capacité à Vr, F 1.5pF @ 0V, 1MHz
Numéro de produit de base BAV302 BAV302-TR Détails PDF [English] BAV302-TR PDF - EN.pdf
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Modèle de Produit

BAV302-TR

Introduction

Diode standard à haute vitesse conçue pour les applications de montage en surface.

Marque et Fabricant

Vishay / Semiconductor - Division Diodes

Caractéristiques

Sans plomb et conforme à la directive RoHS. Conçue pour répondre aux normes AEC-Q101 pour les applications automobiles. Temps de récupération rapide de 50ns. Faible courant de fuite.

Performance du Produit

Moyenne de 250mA (DC) pour le courant redressé. Tension directe supportée de 1V à 100mA. Tension inverse jusqu'à 150V. Fonctionne efficacement à une température de jonction allant jusqu'à 175°C. Capacité faible de 1,5pF à 0V, 1MHz.

Spécifications Techniques

Type de diode : Standard. Vitesse : Récupération rapide = 200mA (Io). Temps de récupération inverse (trr) : 50ns. Température de jonction de fonctionnement : 175°C (Max). Capacité : 1,5pF à 0V, 1MHz.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage du fournisseur : MicroMELF. Type de montage : Montage en surface. Boîtier : 2-SMD, sans broche. Emballé sur bande et bobine (TR) pour un assemblage automatisé.

Qualité et Fiabilité

Répond aux normes AEC-Q101, garantissant la fiabilité dans les applications automobiles.

Avantages du Produit

Capacités de commutation rapides pour des applications à haute efficacité. Emballage MicroMELF compact adapté aux conceptions nécessitant un gain de place. Qualification AEC-Q101 pour des environnements automobiles difficiles.

Compétitivité du Produit

Optimisé pour la fabrication en grande quantité avec un emballage en bande et bobine. Convient aux applications automobiles nécessitant une stabilité à haute température.

Compatibilité

Compatible avec le montage en surface selon les processus SMD standards.

Certification et Conformité aux Normes

Répond aux directives RoHS pour la conformité environnementale. Qualifié AEC-Q101 pour les normes de l'industrie automobile.

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une fiabilité et une performance à long terme dans des applications exigeantes.

Champs d'Application Réels

Électronique automobile, redressage à usage général, alimentations à découpage, onduleurs haute fréquence.

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