BAV302-TR | |
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Modèle de produit | BAV302-TR |
Fabricant | Vishay General Semiconductor - Diodes Division |
La description | DIODE GP 150V 250MA MICROMELF |
Quantité disponible | 11000 pcs new original in stock. Demande de stock et de devis |
Modèle ECAD | |
Feuilles de données | 1.BAV302-TR.pdf2.BAV302-TR.pdf |
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BAV302-TR Price |
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Informations techniques de BAV302-TR | |||
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Référence fabricant | BAV302-TR | Catégorie | Connecteurs, interconnexions |
Fabricant | Vishay General Semiconductor – Diodes Division | La description | DIODE GP 150V 250MA MICROMELF |
Paquet / cas | MICROMELF | Quantité disponible | 11000 pcs |
Tension - directe (Vf) (max) @ Si | 1 V @ 100 mA | Tension - inverse (Vr) (max) | 150 V |
La technologie | Standard | Package composant fournisseur | MicroMELF |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) | Séries | Automotive, AEC-Q101 |
Temps de recouvrement inverse (trr) | 50 ns | Package / Boîte | 2-SMD, No Lead |
Emballer | Tape & Reel (TR) | Température d'utilisation - Jonction | 175°C (Max) |
Type de montage | Surface Mount | Courant - fuite, inverse à Vr | 100 nA @ 150 V |
Courant - Rectifié moyenne (Io) | 250mA | Capacité à Vr, F | 1.5pF @ 0V, 1MHz |
Numéro de produit de base | BAV302 | BAV302-TR Détails PDF [English] | BAV302-TR PDF - EN.pdf |
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BAV302-TR
Diode standard à haute vitesse conçue pour les applications de montage en surface.
Vishay / Semiconductor - Division Diodes
Sans plomb et conforme à la directive RoHS. Conçue pour répondre aux normes AEC-Q101 pour les applications automobiles. Temps de récupération rapide de 50ns. Faible courant de fuite.
Moyenne de 250mA (DC) pour le courant redressé. Tension directe supportée de 1V à 100mA. Tension inverse jusqu'à 150V. Fonctionne efficacement à une température de jonction allant jusqu'à 175°C. Capacité faible de 1,5pF à 0V, 1MHz.
Type de diode : Standard. Vitesse : Récupération rapide = 200mA (Io). Temps de récupération inverse (trr) : 50ns. Température de jonction de fonctionnement : 175°C (Max). Capacité : 1,5pF à 0V, 1MHz.
Emballage du fournisseur : MicroMELF. Type de montage : Montage en surface. Boîtier : 2-SMD, sans broche. Emballé sur bande et bobine (TR) pour un assemblage automatisé.
Répond aux normes AEC-Q101, garantissant la fiabilité dans les applications automobiles.
Capacités de commutation rapides pour des applications à haute efficacité. Emballage MicroMELF compact adapté aux conceptions nécessitant un gain de place. Qualification AEC-Q101 pour des environnements automobiles difficiles.
Optimisé pour la fabrication en grande quantité avec un emballage en bande et bobine. Convient aux applications automobiles nécessitant une stabilité à haute température.
Compatible avec le montage en surface selon les processus SMD standards.
Répond aux directives RoHS pour la conformité environnementale. Qualifié AEC-Q101 pour les normes de l'industrie automobile.
Conçu pour une fiabilité et une performance à long terme dans des applications exigeantes.
Électronique automobile, redressage à usage général, alimentations à découpage, onduleurs haute fréquence.
Action BAV302-TR | Prix BAV302-TR | BAV302-TR Electronique |
Composants BAV302-TR | BAV302-TR Inventaire | BAV302-TR Digikey |
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