XCV400-5BG560I
Modèle de produit XCV400-5BG560I
Fabricant AMD
La description IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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Informations techniques de XCV400-5BG560I
Référence fabricant XCV400-5BG560I Catégorie Contrôles industriels
Fabricant AMD La description IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Paquet / cas 560-MBGA (42.5x42.5) Quantité disponible 3001 pcs
Tension - Alimentation 2.375V ~ 2.625V Nombre de bits RAM 81920
Package composant fournisseur 560-MBGA (42.5x42.5) Séries Virtex®
Package / Boîte 560-LBGA Exposed Pad, Metal Emballer Tray
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) Nombre d'éléments logiques / cellules 10800
Nombre de LAB / CLB 2400 Nombre d'E / S 404
Nombre de portes 468252 Type de montage Surface Mount
Numéro de produit de base XCV400  
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Modèle de Produit

XCV400-5BG560I

Introduction

Dispositif logique programmable à haute densité

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Technologie FPGA (Field Programmable Gate Array), cellules logiques programmables, broches E/S polyvalentes, nombre de portes élevé

Performance du Produit

Configuration robuste des éléments logiques, grande RAM intégrée, capacités de traitement de signal haute vitesse

Spécifications Techniques

Multiples blocs de matrice logique (LABs), nombre substantiel d'éléments logiques/cellules, bits de RAM totale significatifs, nombre extensif de ports E/S, nombre élevé de portes

Dimensions, Forme et Conditionnement

Boîtier métallique monté en surface 560-LBGA avec pad exposé, dimensions pour le paquet du fournisseur : 560-MBGA (42,5 x 42,5)

Qualité et Fiabilité

Plage de température opérationnelle de -40°C à 100°C (TJ)

Avantages du Produit

Optimisé pour les applications logiques à haute densité, options de connectivité abondantes

Compétitivité du Produit

Densité de portes compétitive, conçu pour des conditions de fonctionnement robustes

Compatibilité

Interopérabilité avec diverses alimentations en tension, interface standard pour la technologie de montage en surface

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux normes industrielles reconnues

Durée de Vie et Durabilité

Techniques de fabrication avancées pour une durabilité accrue

Champs d'Application Réels

Utilisation dans des circuits numériques complexes, adapté au remplacement de circuits intégrés personnalisés

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