XCV400-6FG676C
Modèle de produit XCV400-6FG676C
Fabricant AMD
La description IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
Quantité disponible 2992 pcs new original in stock.
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Modèle ECAD
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Informations techniques de XCV400-6FG676C
Référence fabricant XCV400-6FG676C Catégorie Contrôles industriels
Fabricant AMD La description IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
Paquet / cas 676-FBGA (27x27) Quantité disponible 2992 pcs
Tension - Alimentation 2.375V ~ 2.625V Nombre de bits RAM 81920
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27) Séries Virtex®
Package / Boîte 676-BGA Emballer Tray
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Nombre d'éléments logiques / cellules 10800
Nombre de LAB / CLB 2400 Nombre d'E / S 404
Nombre de portes 468252 Type de montage Surface Mount
Numéro de produit de base XCV400  
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Modèle de Produit

XCV400-6FG676C

Introduction

FPGA programmable à haute densité

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

2400 LABs/CLBs, 10800 Éléments/Cellules Logiques, 81920 Bits de RAM Totale, 404 broches d'E/S, 468252 Portes

Performance du Produit

Nombre élevé de portes pour des conceptions complexes, E/S polyvalentes pour une connectivité étendue, RAM de haute densité pour un stockage de données efficace

Spécifications Techniques

Tension d'alimentation de 2.375V à 2.625V, Type de montage en surface, Température de fonctionnement de 0°C à 85°C

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage BGA 676, Paquet de dispositif FBGA de 27x27 mm

Qualité et Fiabilité

Conception robuste pour diverses applications

Avantages du Produit

Optimisé pour des solutions logiques à haute performance

Compétitivité du Produit

Densité de portes et nombre d'E/S compétitifs dans sa catégorie

Compatibilité

Compatible avec divers outils et logiciels de conception

Certification et Conformité aux Normes

Répond aux normes de l'industrie pour les FPGA

Durée de Vie et Durabilité

Statut obsolète suggère une durée de vie limitée

Champs d'Application Réels

Utilisé dans des solutions logiques sur mesure pour une gamme d'applications embarquées

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