CY62256LL-55SNIT
Modèle de produit CY62256LL-55SNIT
Fabricant Cypress Semiconductor Corp
La description IC SRAM 256KBIT PARALLEL 28SOIC
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Informations techniques de CY62256LL-55SNIT
Référence fabricant CY62256LL-55SNIT Catégorie Circuits intégrés (ci)
Fabricant Cypress Semiconductor La description IC SRAM 256KBIT PARALLEL 28SOIC
Paquet / cas 28-SOIC Quantité disponible 2615 pcs
Écrire le temps de cycle - Word, Page 55ns Tension - Alimentation 4.5V ~ 5.5V
La technologie SRAM - Asynchronous Package composant fournisseur 28-SOIC
Séries MoBL® Package / Boîte 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Emballer Bulk Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage Surface Mount Type de mémoire Volatile
Taille mémoire 256Kbit Organisation de mémoire 32K x 8
Interface mémoire Parallel Format de mémoire SRAM
Numéro de produit de base CY62256 Temps d'accès 55 ns

Modèle de Produit

CY62256LL-55SNIT

Introduction

Une mémoire RAM statique haute performance à faible consommation d'énergie

Marque et Fabricant

Cypress Semiconductor

Caractéristiques

Technologie SRAM non volatile, temps d'accès rapide, faible consommation d'énergie

Performance du Produit

Offre des opérations de lecture et d'écriture efficaces, rétention de données stable

Spécifications Techniques

Temps d'accès de 55 ns, boîtier SOIC à 28 broches

Dimensions, Forme et Conditionnement

Boîtier SOIC à profil étroit, conçu pour la technologie de montage en surface

Qualité et Fiabilité

Processus de fabrication éprouvé, performance constante

Avantages du Produit

Optimise la durée de vie de la batterie dans les applications portables, adapté à un fonctionnement fiable à long terme

Compétitivité du Produit

Bien adapté aux microprocesseurs à haute vitesse

Compatibilité

Compatible avec une large gamme de microcontrôleurs et de processeurs

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux normes de conformité de l'industrie

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une utilisation prolongée dans diverses applications

Champs d'Application Réels

Utilisé dans les télécommunications, l'électronique automobile et les dispositifs médicaux

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