A2F200M3F-PQG208
Modèle de produit A2F200M3F-PQG208
Fabricant Microchip Technology
La description IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP
Quantité disponible 2928 pcs new original in stock.
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Informations techniques de A2F200M3F-PQG208
Référence fabricant A2F200M3F-PQG208 Catégorie Contrôles industriels
Fabricant Microsemi La description IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP
Paquet / cas 208-PQFP (28x28) Quantité disponible 2928 pcs
Package composant fournisseur 208-PQFP (28x28) La vitesse 80MHz
Séries SmartFusion® Taille de la RAM 64KB
Attributs primaires ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Périphériques DMA, POR, WDT
Package / Boîte 208-BFQFP Emballer Tray
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Nombre d'E / S MCU - 22, FPGA - 66
flash Size 256KB core Processor ARM® Cortex®-M3
connectivité EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Numéro de produit de base A2F200
Architecture MCU, FPGA  
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Modèle de Produit

A2F200M3F-PQG208

Introduction

Le A2F200M3F-PQG208 est un système sur puce (SoC) intégré polyvalent conçu et fabriqué par Microchip Technology. Il appartient à la série SmartFusion®, combinant les capacités des architectures d'unité de microcontrôleur (MCU) et de grille de portes reprogrammable sur le terrain (FPGA).

Marque et Fabricant

Marque : Microchip Technology Fabricant : Microchip Technology

Caractéristiques

Intégration des architectures MCU et FPGA pour une flexibilité et des performances accrues. Processeur central : ARM® Cortex®-M3, offrant des capacités de traitement efficaces. Taille Flash : 256 Ko pour le stockage du code programme et des données. Taille RAM : 64 Ko pour le stockage temporaire des données. Périphériques : Comprend DMA (Accès Direct à la Mémoire), POR (Réinitialisation à l'Allumage) et WDT (Minuterie de Surveillance) pour une fonctionnalité améliorée. Connectivité : Prend en charge diverses interfaces, y compris EBI/EMI (Interface de Bus Externe / Interface de Mémoire Externe), Ethernet, I2C, SPI et UART/USART pour des options de communication polyvalentes. Caractéristiques principales : Technologie FPGA ProASIC®3 avec 200K portes et 4608 D-Flip-Flops pour la mise en œuvre de logique personnalisable.

Performance du Produit

Vitesse de fonctionnement : Capable de fonctionner à 80 MHz. Nombre de ports I/O : MCU 22, FPGA 66, offrant de nombreuses options de connectivité. Température de fonctionnement : Conçu pour fonctionner dans une plage de température de 0 °C à 85 °C (TJ).

Spécifications Techniques

Emballage / Boîtier : 208-BFQFP Paquet de dispositif fournisseur : 208-PQFP (28x28)

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage : Non spécifié. Emballage / Boîtier : 208-BFQFP, avec un paquet de dispositif fournisseur de 208-PQFP (28x28).

Qualité et Fiabilité

Fabriqué par Microchip Technology, reconnu pour ses solutions de semi-conducteurs de haute qualité. Conçu pour répondre à des normes de qualité strictes pour la fiabilité dans les applications embarquées.

Avantages du Produit

Intégration polyvalente des technologies MCU et FPGA pour un design système flexible. De nombreuses options de connectivité et support des périphériques améliorent la fonctionnalité. La technologie FPGA ProASIC®3 offre une implémentation de logique personnalisable pour diverses applications.

Compétitivité du Produit

Combine les avantages des architectures MCU et FPGA, offrant un avantage concurrentiel dans diverses applications embarquées. Dispose de périphériques avancés et d'options de connectivité, répondant à un large éventail de besoins applicatifs.

Compatibilité

Conçu pour être compatible avec divers outils de développement et environnements logiciels pour faciliter l'intégration dans des systèmes existants.

Certification et Conformité aux Normes

Peut se conformer aux normes et certifications industrielles pertinentes pour les dispositifs semi-conducteurs, bien que les certifications spécifiques ne soient pas mentionnées.

Durée de Vie et Durabilité

Prévu pour avoir une longue durée de vie en raison de l'engagement de Microchip Technology en matière de longévité et de support des produits. Les aspects de durabilité, tels que l'efficacité énergétique, peuvent varier en fonction de l'application et de l'utilisation.

Champs d'Application Réels

Convient à un large éventail d'applications embarquées, y compris l'automatisation industrielle, l'IoT (Internet des objets), l'automobile, les télécommunications, et plus encore.

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