| A2F500M3G-1FG484 | |
|---|---|
| Modèle de produit | A2F500M3G-1FG484 |
| Fabricant | Microchip Technology |
| La description | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA |
| Quantité disponible | 2898 pcs new original in stock. Demande de stock et de devis |
| Modèle ECAD | |
| Feuilles de données | 1.A2F500M3G-1FG484.pdf2.A2F500M3G-1FG484.pdf3.A2F500M3G-1FG484.pdf4.A2F500M3G-1FG484.pdf5.A2F500M3G-1FG484.pdf |
| A2F500M3G-1FG484 Price |
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| Informations techniques de A2F500M3G-1FG484 | |||
|---|---|---|---|
| Référence fabricant | A2F500M3G-1FG484 | Catégorie | Contrôles industriels |
| Fabricant | Microsemi | La description | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA |
| Paquet / cas | 484-FPBGA (23x23) | Quantité disponible | 2898 pcs |
| Package composant fournisseur | 484-FPBGA (23x23) | La vitesse | 100MHz |
| Séries | SmartFusion® | Taille de la RAM | 64KB |
| Attributs primaires | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Package / Boîte | 484-BGA | Emballer | Tray |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) | Nombre d'E / S | MCU - 41, FPGA - 128 |
| flash Size | 512KB | core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | Numéro de produit de base | A2F500 |
| Architecture | MCU, FPGA | ||
| Télécharger | A2F500M3G-1FG484 PDF - EN.pdf | ||
Modèle de Produit
A2F500M3G-1FG484
Introduction
Système sur puce (SoC) intégré MCU et FPGA
Marque et Fabricant
Microchip Technology
Caractéristiques
Système sur puce embarqué multifonctionnel, combinaison de MCU et FPGA, processeur ARM Cortex-M3, technologie FPGA ProASIC3 avec 500K portes, périphériques DMA, réinitialisation à l'allumage, minuterie de surveillance.
Performance du Produit
Performance haute vitesse à 100 MHz, taille de flash efficace de 512 Ko pour le stockage du programme, taille de RAM de 64 Ko pour un fonctionnement fluide.
Spécifications Techniques
Connectivité EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, périphériques avancés intégrés, 11520 D-Flip-Flops pour la logique FPGA.
Dimensions, Forme et Conditionnement
Emballage 484-BGA (Ball Grid Array), expédié dans un emballage en plateau, dimensions de 23x23 mm pour 484-FPBGA.
Qualité et Fiabilité
Fonctionnement stable dans une plage de température de 0 °C à 85 °C, statut actif du produit garantissant la technologie actuelle.
Avantages du Produit
Haute flexibilité pour le développement d'applications, capacités IO étendues, utilité duale de MCU et FPGA.
Compétitivité du Produit
Série SmartFusion marquée par fiabilité et performance, compétitif sur le segment de marché des SoCs embarqués.
Compatibilité
Variété d'options de connectivité pour l'expansion des périphériques, IO multifonctionnels supportant de nombreuses normes.
Certification et Conformité aux Normes
Conformité aux normes selon les spécifications de l'industrie pour les SoC embarqués.
Durée de Vie et Durabilité
Long cycle de vie et support pour un design durable.
Champs d'Application Réels
Convient aux applications industrielles, commerciales et embarquées.
Envoyez-nous un email: Info@Ariat-Tech.com ou RFQ A2F500M3G-1FG484 Online.
| Action A2F500M3G-1FG484 | Prix A2F500M3G-1FG484 | A2F500M3G-1FG484 Electronique | |||
| Composants A2F500M3G-1FG484 | A2F500M3G-1FG484 Inventaire | A2F500M3G-1FG484 Digikey | |||
| Fournisseur A2F500M3G-1FG484 | Commandez A2F500M3G-1FG484 en ligne | Demande A2F500M3G-1FG484 | |||
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