Modèle de Produit

H5TQ4G63CFR-TECR

Introduction

Circuit intégré DDR3 SDRAM à haute densité destiné à être utilisé dans les systèmes informatiques et autres appareils électroniques.

Marque et Fabricant

SK Hynix

Caractéristiques

Taux de transfert de données élevés, faible consommation d'énergie, conformité aux normes JEDEC, empreinte standard de l'industrie pour une intégration facile.

Performance du Produit

Stabilité opérationnelle sur une large plage de températures, intégrité et fiabilité des données constantes, faible latence.

Spécifications Techniques

Densité de 4 Go, technologie DDR3 SDRAM, compatible en broches avec les slots DDR3 standard.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Dimensions standard de CI compatibles avec les slots DDR3, forme rectangulaire, expédié dans un emballage antistatique protecteur.

Qualité et Fiabilité

Tests approfondis pour garantir des taux de défaillance minimaux, fabriqué avec des matériaux de haute qualité et des processus de fabrication rigoureux.

Avantages du Produit

Durabilité améliorée pour un fonctionnement continu, mémoire de haute capacité pour des applications exigeantes, solution économique pour des mises à niveau de mémoire.

Compétitivité du Produit

Tarification compétitive pour les performances offertes, fabricant largement reconnu et de confiance.

Compatibilité

Compatible avec une large gamme de cartes mères et appareils compatibles DDR3.

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux normes JEDEC, conforme RoHS.

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une longue durée de vie opérationnelle, construction sans plomb pour réduire l'impact environnemental.

Champs d'Application Réels

Ordinateurs personnels, serveurs, applications informatiques haute performance, équipements de mise en réseau.

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