XC7Z045-2FBG676E
Modèle de produit XC7Z045-2FBG676E
Fabricant AMD
La description IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
Quantité disponible 570 pcs new original in stock.
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Informations techniques de XC7Z045-2FBG676E
Référence fabricant XC7Z045-2FBG676E Catégorie Contrôles industriels
Fabricant AMD La description IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
Paquet / cas 676-FCBGA (27x27) Quantité disponible 570 pcs
Package composant fournisseur 676-FCBGA (27x27) La vitesse 800MHz
Séries Zynq®-7000 Taille de la RAM 256KB
Attributs primaires Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Périphériques DMA
Package / Boîte 676-BBGA, FCBGA Emballer Tray
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ) Nombre d'E / S 130
flash Size - core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Numéro de produit de base XC7Z045
Architecture MCU, FPGA  
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Modèle de Produit

XC7Z045-2FBG676E

Introduction

Système sur puce (SoC) haute performance intégrant les capacités FPGA et processeur double cœur.

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Processeur double cœur ARM Cortex-A9 avec CoreSight, technologie FPGA Kintex-7 intégrée, 350K cellules logiques, options de connectivité étendues incluant CANbus, Ethernet, USB OTG, etc., support des périphériques incluant DMA.

Performance du Produit

Vitesse du cœur de 800MHz, multitâche robuste avec architecture ARM double cœur, interfaces de connectivité à haute vitesse pour des applications polyvalentes.

Spécifications Techniques

Architecture MCU, FPGA, Processeur central : ARM Cortex-A9 double cœur, Taille de Flash : Aucune, Taille de RAM : 256Ko, Options de connectivité : CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage / Boîtier : 676-BBGA, FCBGA, Emballage du fournisseur : 676-FCBGA (27x27), Type d'emballage : Plateau.

Qualité et Fiabilité

Plage de température de fonctionnement de 0°C à 100°C (TJ), intégration FPGA et processeur hautement fiable.

Avantages du Produit

Combine un traitement haute performance et un FPGA polyvalent en une seule puce, efficace pour le développement et le déploiement dans des applications embarquées.

Compétitivité du Produit

Optimisé pour les systèmes embarqués nécessitant un traitement intensif et des E/S à haute vitesse, avantage compétitif grâce aux capacités FPGA intégrées.

Compatibilité

Supporte une large gamme de périphériques et d'interfaces, améliorant la flexibilité de conception du système.

Certification et Conformité aux Normes

Répond aux normes de l'industrie pour la conception de systèmes embarqués et la fiabilité.

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une fiabilité à long terme dans des conditions de fonctionnement diverses.

Champs d'Application Réels

Convient aux secteurs industriel, automobile et des télécommunications, idéal pour des applications embarquées nécessitant un traitement intensif des données et une connectivité.

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