XC7Z045-3FFG900I
Modèle de produit XC7Z045-3FFG900I
Fabricant XILINX
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Référence fabricant XC7Z045-3FFG900I Catégorie Circuits intégrés (ci)
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Modèle de Produit

XC7Z045-3FFG900I

Introduction

Le Xilinx XC7Z045-3FFG900I est un circuit intégré spécialisé conçu pour des systèmes embarqués avancés.

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Logique programmable haute densité, processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore, technologie de processus 28nm, tranches DSP haute performance, conforme PCIe Gen2.

Performance du Produit

Gestion efficace de l'alimentation, traitement évolutif avec CPU et FPGA intégrés, optimisé pour le traitement de données à grande vitesse, interconnexion à faible latence.

Spécifications Techniques

FPGA de la série 7, technologie IC 3D, paquet FBGA à 900 broches, classe de température : industrielle.

Dimensions, Forme et Conditionnement

BGA flip-chip de 22 x 22 mm, paquet carré, emballage robuste pour montage en surface.

Qualité et Fiabilité

Hautes cotes de MTBF, contrôle qualité rigoureux, performances thermiques robustes.

Avantages du Produit

Flexible et reconfigurable, environnement de développement logiciel/matériel intégré, prend en charge des périphériques et interfaces avancés.

Compétitivité du Produit

Convient aux applications embarquées haut de gamme, compétitif dans les systèmes nécessitant un traitement de signal à grande vitesse.

Compatibilité

Prend en charge les protocoles standard de l'industrie, compatible avec une large gamme d'outils de développement.

Certification et Conformité aux Normes

Conforme à RoHS et sans plomb, respecte les normes JEDEC pour la résistance à la température.

Durée de Vie et Durabilité

Produit à cycle de vie long, conçu pour une durée de vie opérationnelle prolongée dans diverses conditions environnementales.

Champs d'Application Réels

Systèmes aérospatiaux et de défense, équipements médicaux, informatique haute performance, infrastructures de télécommunications, systèmes d'automatisation industrielle.

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