Modèle de Produit

XC7Z100-1FFG900I

Introduction

Système sur puce (SoC) intégré de haute performance alliant un FPGA et des processeurs ARM Cortex-A9.

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Processeur dual ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight; FPGA Kintex-7 avec 444K cellules logiques; architecture MCU et FPGA intégrée.

Performance du Produit

Traitement à haute vitesse à 667MHz; traitement symétrique à double cœur; architecture de bus multi-niveaux avancée; connectivité périphérique à large bande.

Spécifications Techniques

Processeur de cœur : Dual ARM Cortex-A9; Vitesse : 667MHz; Cellules logiques : 444K.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Boîtier 900-BBGA, FCBGA; emballé en tubes; taille de l'emballage de 31x31 mm pour le 900-FCBGA.

Qualité et Fiabilité

Qualité commerciale avec une plage de températures de fonctionnement de -40°C à 100°C; conçu pour des applications à haute fiabilité.

Avantages du Produit

Allie la flexibilité de la programmation matérielle à la facilité de développement logiciel; prend en charge des applications haute performance avec une intégration périphérique étendue.

Compétitivité du Produit

Fait figure de solution compétitive pour des systèmes embarqués complexes; offre des performances de calcul haute vitesse avec une consommation d'énergie réduite.

Compatibilité

Prend en charge divers interfaces de communication, y compris CANbus, Ethernet et USB OTG.

Certification et Conformité aux Normes

Répond aux certifications industrielles standard pour la conception et la fabrication de SoC embarqués.

Durée de Vie et Durabilité

Disponibilité à long terme et support en tant que produit phare de Xilinx; conçu pour des applications à cycle de vie prolongé.

Champs d'Application Réels

Utilisé dans un large éventail d'applications telles que l'automobile, l'aérospatiale, le contrôle industriel et les systèmes de télécommunication.

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