XC7Z100-2FFG900C
Modèle de produit XC7Z100-2FFG900C
Fabricant XILINX
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Référence fabricant XC7Z100-2FFG900C Catégorie Circuits intégrés (ci)
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Modèle de Produit

XC7Z100-2FFG900C

Introduction

Circuit intégré à haute densité

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Système sur puce (SoC) ; Traitement de signal à haute vitesse ; Capacités I/O étendues ; Conception économe en énergie

Performance du Produit

Traitement d'application haute performance ; Capacités de traitement en temps réel ; Prend en charge des algorithmes de contrôle avancés

Spécifications Techniques

Unité de processeur spécialisée ; Éléments de mémoire intégrés ; Cellules logiques programmables

Dimensions, Forme et Conditionnement

Boîtier BGA 900 ; Empreinte compacte ; Emballage robuste pour un transport sécurisé

Qualité et Fiabilité

Qualité éprouvée ; MTBF (Temps Moyen Entre Pannes) élevé ; Résistant aux conditions industrielles difficiles

Avantages du Produit

Logique programmable flexible ; Intègre de multiples fonctions sur une seule puce ; Réduit la complexité système

Compétitivité du Produit

Performance de pointe ; Haute intégration réduisant le coût du BOM ; Optimisé pour des applications gourmandes en calcul

Compatibilité

Prend en charge divers standards d'interface ; Compatible avec plusieurs OS et chaînes d'outils de développement

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux normes de qualité et de fiabilité standards de l'industrie ; Répond aux exigences de certification internationales

Durée de Vie et Durabilité

Long cycle de vie du produit ; Conçu pour une longévité dans des applications embarquées

Champs d'Application Réels

Accélération des centres de données ; Automatisation industrielle ; Télécommunications ; Systèmes d'imagerie médicale

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