XC7Z100-1FFG900C
Modèle de produit XC7Z100-1FFG900C
Fabricant XILINX
La description XILINX IC BGA-900
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Référence fabricant XC7Z100-1FFG900C Catégorie Circuits intégrés (ci)
Fabricant XILINX La description XILINX IC BGA-900
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Modèle de Produit

XC7Z100-1FFG900C

Introduction

Le Xilinx XC7Z100-1FFG900C est un système sur puce (SoC) haute performance de la famille Zynq-7000, intégrant un processeur ARM Cortex-A9 avec une logique FPGA.

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Processeur ARM Cortex-A9 à double cœur intégré, processus de 28nm pour une efficacité énergétique optimisée, ressources DSP et logiques étendues, interconnexion périphérique à large bande passante, capacités avancées d'interface mémoire.

Performance du Produit

Prise en charge de la mémoire DDR3 et DDR3L SDRAM à grande vitesse, performance mémoire à haut débit, optimisé pour les applications intensives en traitement.

Spécifications Techniques

MPCore ARM Cortex-A9 double jusqu'à 800 MHz, tissu FPGA de classe Artix-7, 6,6 millions de cellules logiques, émetteurs-récepteurs de 12,5 Gb/s, bloc PCIe Gen2.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage BGA à pitch fin 900 broches (FFG), dimensions de l'emballage : 31x31 mm, emballage : plateau ou bande et bobine.

Qualité et Fiabilité

MTBF élevé et taux de défaillance réduit, tests qualité et validation rigoureux, prise en charge de la plage de température industrielle.

Avantages du Produit

Intégration logique programmable flexible, consommation d'énergie optimisée, écosystème Zynq-7000 et support logiciel.

Compétitivité du Produit

Combine processeur et FPGA pour une complexité système réduite, rapport performance/power compétitif, large adaptation dans divers marchés.

Compatibilité

Prise en charge des systèmes d'exploitation embarqués conformes aux normes de l'industrie, compatible avec plusieurs environnements et outils de développement, conforme aux normes d'interconnexion multi-gigabits.

Certification et Conformité aux Normes

Conforme à la directive RoHS, emballage sans plomb, répond aux normes IPC/JEDEC J-STD-020.

Durée de Vie et Durabilité

Cycle de vie long avec disponibilité garantie, fabrication écologique sans plomb.

Champs d'Application Réels

Systèmes embarqués, contrôle industriel et automatisation, infrastructure de communication, systèmes d'assistance au conducteur automobile, applications aérospatiales et de défense.

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