XC7Z045-2FFG676I
Modèle de produit XC7Z045-2FFG676I
Fabricant AMD
La description IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
Quantité disponible 2760 pcs new original in stock.
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Informations techniques de XC7Z045-2FFG676I
Référence fabricant XC7Z045-2FFG676I Catégorie Contrôles industriels
Fabricant AMD La description IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
Paquet / cas 676-FCBGA (27x27) Quantité disponible 2760 pcs
Package composant fournisseur 676-FCBGA (27x27) La vitesse 800MHz
Séries Zynq®-7000 Taille de la RAM 256KB
Attributs primaires Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Périphériques DMA
Package / Boîte 676-BBGA, FCBGA Emballer Tray
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) Nombre d'E / S 130
flash Size - core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Numéro de produit de base XC7Z045
Architecture MCU, FPGA  
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Modèle de Produit

XC7Z045-2FFG676I

Introduction

Le Xilinx XC7Z045-2FFG676I est un système sur puce (SoC) intégré polyvalent offrant de puissantes capacités de traitement et la flexibilité d'un FPGA.

Marque et Fabricant

Xilinx

Caractéristiques

Processeurs doubles ARM Cortex-A9 MPCore avec la technologie CoreSight pour un multitâche et un débogage efficaces. FPGA Kintex-7 avec 350K cellules logiques offrant une flexibilité programmable pour un large éventail d'applications. Support complet des périphériques, y compris DMA pour un transfert de données efficace. Options de connectivité multiples telles que CANbus, Ethernet, SPI, UART/USART et USB OTG pour une interface polyvalente. Plage de température de fonctionnement de -40°C à 100°C garantissant fiabilité dans divers environnements.

Performance du Produit

Traitement haute vitesse avec une fréquence d'horloge de 800 MHz. Taille de RAM de 256 Ko pour un stockage et une récupération de données efficaces. 130 E/S pour une interface polyvalente avec des appareils externes.

Spécifications Techniques

Architecture : MCU, FPGA Taille Flash : Non spécifiée Emballage/Caisse : 676-BBGA, FCBGA Paquet de dispositif fournisseur : 676-FCBGA (27x27)

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage : Plateau Dimensions : Non spécifiées

Qualité et Fiabilité

Le statut actif du produit garantit un support continu et une disponibilité. Xilinx, une marque réputée connue pour ses produits semiconducteurs de haute qualité.

Avantages du Produit

Combinaison polyvalente de processeurs ARM et de flexibilité FPGA. Large éventail d'options de connectivité pour des exigences d'application diverses. Forme compacte adaptée aux applications embarquées.

Compétitivité du Produit

Offre un équilibre entre puissance de traitement, flexibilité et connectivité. Prix compétitif par rapport aux produits similaires sur le marché.

Compatibilité

Compatible avec les outils de développement standard et les frameworks logiciels pour une intégration facile.

Certification et Conformité aux Normes

Conformité aux normes de l'industrie pour les dispositifs semi-conducteurs.

Durée de Vie et Durabilité

Longue durée de vie et fiabilité garantissant des performances soutenues dans le temps. Conception respectueuse de la durabilité environnementale.

Champs d'Application Réels

Systèmes embarqués Automatisation industrielle Électronique automobile Applications aérospatiales et de défense

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