| CY7C1312BV18-167BZC | |
|---|---|
| Modèle de produit | CY7C1312BV18-167BZC |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| La description | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
| Quantité disponible | 2934 pcs new original in stock. Demande de stock et de devis |
| Modèle ECAD | |
| Feuilles de données | 1.CY7C1312BV18-167BZC.pdf2.CY7C1312BV18-167BZC.pdf3.CY7C1312BV18-167BZC.pdf |
| CY7C1312BV18-167BZC Price |
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| Informations techniques de CY7C1312BV18-167BZC | |||
|---|---|---|---|
| Référence fabricant | CY7C1312BV18-167BZC | Catégorie | Circuits intégrés (ci) |
| Fabricant | Cypress Semiconductor | La description | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
| Paquet / cas | 165-FBGA (13x15) | Quantité disponible | 2934 pcs |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - | Tension - Alimentation | 1.7V ~ 1.9V |
| La technologie | SRAM - Synchronous, QDR II | Package composant fournisseur | 165-FBGA (13x15) |
| Séries | - | Package / Boîte | 165-LBGA |
| Emballer | Tray | Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Type de montage | Surface Mount | Type de mémoire | Volatile |
| Taille mémoire | 18Mbit | Organisation de mémoire | 1M x 18 |
| Interface mémoire | Parallel | Format de mémoire | SRAM |
| Fréquence d'horloge | 167 MHz | Numéro de produit de base | CY7C1312 |
| Télécharger | CY7C1312BV18-167BZC PDF - EN.pdf | ||
Modèle de Produit
CY7C1312BV18-167BZC
Introduction
Mémoire SRAM haute vitesse conçue pour un accès rapide et des applications à large bande passante.
Marque et Fabricant
Infineon Technologies
Caractéristiques
SRAM synchrone avec technologie QDR II, support pour accès aux données à haute vitesse, conçue pour interface mémoire parallèle.
Performance du Produit
Fréquence d'horloge de 167 MHz, type de mémoire volatile nécessitant de l'énergie pour conserver les données, optimisée pour des opérations de lecture et d'écriture rapides.
Spécifications Techniques
Taille de mémoire : 18 Mbit, Organisation de la mémoire : 1M x 18, Tension d'alimentation : 1.7V ~ 1.9V, Température de fonctionnement : 0°C ~ 70°C.
Dimensions, Forme et Conditionnement
Emballage / Boîtier : 165-LBGA, Emballage du dispositif du fournisseur : 165-FBGA (13x15), Type de montage en surface.
Qualité et Fiabilité
Conçue pour des applications dans la plage de température commerciale standard, technologie de mémoire à semi-conducteurs fiable.
Avantages du Produit
Opération à haute vitesse à 167 MHz, adaptée aux applications nécessitant un retour rapide des données.
Compétitivité du Produit
Surclasse de nombreux produits concurrents en termes de vitesse et de capacités de bande passante.
Compatibilité
Compatible avec les systèmes nécessitant des interfaces mémoire parallèles et un fonctionnement synchrone à haute vitesse.
Certification et Conformité aux Normes
Conforme aux spécifications de tension et de température standard de l'industrie.
Durée de Vie et Durabilité
Conçue pour résister aux conditions d'exploitation commerciales dans les plages de température spécifiées.
Champs d'Application Réels
Utilisée dans les systèmes de calcul haute performance, de réseautage et de télécommunications où un accès rapide aux données et une large bande passante sont requis.
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| Action CY7C1312BV18-167BZC | Prix CY7C1312BV18-167BZC | CY7C1312BV18-167BZC Electronique |
| Composants CY7C1312BV18-167BZC | CY7C1312BV18-167BZC Inventaire | CY7C1312BV18-167BZC Digikey |
| Fournisseur CY7C1312BV18-167BZC | Commandez CY7C1312BV18-167BZC en ligne | Demande CY7C1312BV18-167BZC |
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| CY7C1312BV18-167BZC Fiche technique | Télécharger la fiche technique CY7C1312BV18-167BZC | Fabricant Cypress Semiconductor |
