SSM3J02F(TE85LF) | |
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Modèle de produit | SSM3J02F(TE85LF) |
Fabricant | TOSHIBA |
La description | TOSHIBA SOT23 |
Quantité disponible | 3334 pcs new original in stock. Demande de stock et de devis |
Modèle ECAD | |
Feuilles de données | |
SSM3J02F(TE85LF) Price |
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Informations techniques de SSM3J02F(TE85LF) | |||
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Référence fabricant | SSM3J02F(TE85LF) | Catégorie | Circuits intégrés (ci) |
Fabricant | TAEC Product (Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation) | La description | TOSHIBA SOT23 |
Paquet / cas | SOT23 | Quantité disponible | 3334 pcs |
Condition | New Original Stock | garantie | 100% Perfect Functions |
Délai de mise en œuvre | 2-3days after payment. | Paiement | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
Expédition par | DHL / Fedex / UPS | Port | HongKong |
RFQ Email |
SSM3J02F(TE85LF)
Le SSM3J02F(TE85LF) est un circuit intégré spécialisé développé par Toshiba Semiconductor and Storage, conçu pour des applications compactes nécessitant des performances de commutation élevées.
Toshiba Semiconductor and Storage
Capacité de commutation haute vitesse
Faible résistance à l'état passant
Boîtier miniaturisé
Haute fiabilité dans les conceptions de gestion de l'énergie compactes
Opérations de commutation rapides augmentant l'efficacité globale de l'appareil
Réduction des pertes de puissance à l'état passant grâce à des propriétés de résistance inférieures
Performance stable sous des conditions opérationnelles prolongées
Résistance à l'état passant (Ron) : Très faible
Courant de drain continu maximal : Élevé
Charge de portail : Faible
Configuration : Simple
Petit boîtier SMD pour montage en surface
Design léger et efficace en termes d'espace
Emballé en bande et bobine pour assemblage automatisé
Fabriqué selon des normes industrielles strictes
Des tests rigoureux garantissent une stabilité et une fiabilité élevées
Augmente l'efficacité et les performances des systèmes de gestion de l'énergie
La miniaturisation des composants permet un design compact dans les applications finales
Performances élevées combinées à la fiabilité et à une petite taille de boîtier le rendent compétitif dans des applications denses et sensibles à la puissance
Compatible avec une variété de processus d'assemblage automatisés
Idéal pour une intégration dans des systèmes numériques et de gestion de l'énergie compacts
Conforme aux certifications de normes industrielles pertinentes pour la sécurité et la performance
Conçu pour une longue durée de vie opérationnelle dans des conditions typiques
Une consommation d'énergie inférieure contribue à la durabilité des applications
Modules de gestion de l'énergie
Dispositifs électroniques compacts
Systèmes numériques à haute densité
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