| CY7C1312KV18-300BZXI | |
|---|---|
| Modèle de produit | CY7C1312KV18-300BZXI |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| La description | IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA |
| Quantité disponible | 2638 pcs new original in stock. Demande de stock et de devis |
| Modèle ECAD | |
| Feuilles de données | 1.CY7C1312KV18-300BZXI.pdf2.CY7C1312KV18-300BZXI.pdf3.CY7C1312KV18-300BZXI.pdf4.CY7C1312KV18-300BZXI.pdf5.CY7C1312KV18-300BZXI.pdf6.CY7C1312KV18-300BZXI.pdf |
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| Informations techniques de CY7C1312KV18-300BZXI | |||
|---|---|---|---|
| Référence fabricant | CY7C1312KV18-300BZXI | Catégorie | Circuits intégrés (ci) |
| Fabricant | Cypress Semiconductor | La description | IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA |
| Paquet / cas | 165-FBGA (13x15) | Quantité disponible | 2638 pcs |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - | Tension - Alimentation | 1.7V ~ 1.9V |
| La technologie | SRAM - Synchronous, QDR II | Package composant fournisseur | 165-FBGA (13x15) |
| Séries | - | Package / Boîte | 165-LBGA |
| Emballer | Tray | Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Type de montage | Surface Mount | Type de mémoire | Volatile |
| Taille mémoire | 18Mbit | Organisation de mémoire | 1M x 18 |
| Interface mémoire | Parallel | Format de mémoire | SRAM |
| Fréquence d'horloge | 300 MHz | Numéro de produit de base | CY7C1312 |
| CY7C1312KV18-300BZXI Détails PDF [English] | CY7C1312KV18-300BZXI PDF - EN.pdf | ||
| Télécharger | CY7C1312KV18-300BZXI Détails PDF | ||
Modèle de Produit
CY7C1312KV18-300BZXI
Introduction
SRAM synchrone haute vitesse de 18 Mbit avec technologie QDR II.
Marque et Fabricant
Infineon Technologies
Caractéristiques
Type de mémoire volatile
Technologie SRAM synchrone QDR II
Interface parallèle
Capable d’opérations à haute vitesse
Performance du Produit
Fréquence d’horloge rapide de 300 MHz
Prend en charge une large plage de températures de fonctionnement
Spécifications Techniques
SRAM Synchrone, QDR II
Taille de 18 Mbit avec une organisation de 1M x 18
Dimensions, Forme et Conditionnement
Montage en surface 165-LBGA
Emballage dans un plateau
Emballage du dispositif : 165-FBGA (13x15)
Qualité et Fiabilité
Convient à un fonctionnement dans des températures entre -40°C et 85°C
Avantages du Produit
Empreinte haute densité pour les applications nécessitant beaucoup de mémoire
Compétitivité du Produit
Idéal pour les applications nécessitant un accès rapide aux données
Compatibilité
Compatible avec une large gamme de dispositifs grâce à son interface mémoire parallèle
Certification et Conformité aux Normes
Conforme aux normes de l'industrie pour la mémoire SRAM
Durée de Vie et Durabilité
Désigné comme Dernière Commande d'Achat, principalement ciblé pour des applications avec une durée de vie définie
Champs d'Application Réels
Utilisé dans les systèmes de mise en réseau et de télécommunication, la mémoire cache pour les processeurs, et les applications informatiques haute performance.
Envoyez-nous un email: Info@Ariat-Tech.com ou RFQ CY7C1312KV18-300BZXI Online.
| Action CY7C1312KV18-300BZXI | Prix CY7C1312KV18-300BZXI | CY7C1312KV18-300BZXI Electronique |
| Composants CY7C1312KV18-300BZXI | CY7C1312KV18-300BZXI Inventaire | CY7C1312KV18-300BZXI Digikey |
| Fournisseur CY7C1312KV18-300BZXI | Commandez CY7C1312KV18-300BZXI en ligne | Demande CY7C1312KV18-300BZXI |
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| CY7C1312KV18-300BZXI Fiche technique | Télécharger la fiche technique CY7C1312KV18-300BZXI | Fabricant Cypress Semiconductor |
