SI7792DP-T1-GE3
Modèle de produit SI7792DP-T1-GE3
Fabricant Vishay Siliconix
La description MOSFET N-CH 30V 40.6A/60A PPAK
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Informations techniques de SI7792DP-T1-GE3
Référence fabricant SI7792DP-T1-GE3 Catégorie  
Fabricant Electro-Films (EFI) / Vishay La description MOSFET N-CH 30V 40.6A/60A PPAK
Paquet / cas PowerPAK® SO-8 Quantité disponible 2575 pcs
Vgs (th) (Max) @ Id 2.5V @ 250µA Vgs (Max) ±20V
La technologie MOSFET (Metal Oxide) Package composant fournisseur PowerPAK® SO-8
Séries SkyFET®, TrenchFET® Gen III Rds On (Max) @ Id, Vgs 2.1mOhm @ 20A, 10V
Dissipation de puissance (max) 6.25W (Ta), 104W (Tc) Package / Boîte PowerPAK® SO-8
Emballer Tape & Reel (TR) Température de fonctionnement -55°C ~ 150°C (TJ)
Type de montage Surface Mount Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 4735 pF @ 15 V
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 135 nC @ 10 V type de FET N-Channel
Fonction FET Schottky Diode (Body) Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 4.5V, 10V
Tension drain-source (Vdss) 30 V Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 40.6A (Ta), 60A (Tc)
Numéro de produit de base SI7792 SI7792DP-T1-GE3 Détails PDF [English] SI7792DP-T1-GE3 PDF - EN.pdf
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Modèle de Produit

SI7792DP-T1-GE3

Introduction

Transistor MOSFET N-Channel avec diode Schottky

Marque et Fabricant

Electro-Films (EFI) / Vishay

Caractéristiques

MOSFET (oxyde métallique) N-Channel, diode Schottky intégrée (diode de corps), courant de drain continu élevé, sans plomb / conforme RoHS, technologie de montage en surface

Performance du Produit

Dissipation de puissance élevée, gestion thermique efficace, faible Rds On pour une meilleure efficacité, haute tension de drain à source, commutation rapide

Spécifications Techniques

Tension de drain à source de 30V, courant de drain continu de 40,6A à 60A, 2,1 mOhm Rds On à 20A, 10V, tension de commande de 4,5V à 10V, charge de grille de 135nC à 10V, capacité d'entrée de 4,735nF à 15V, tension de grille à source de ±20V

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage PowerPAK SO-8, emballage en bande et bobine pour assemblage automatisé

Qualité et Fiabilité

Niveau de sensibilité à l'humidité 1, construction robuste pour la durabilité

Avantages du Produit

Faibles pertes de conduction, capacités de commutation haute vitesse, conversion de puissance efficace

Compétitivité du Produit

Technologie TrenchFET Gen III pour des performances supérieures, série SkyFET renommée pour sa qualité

Compatibilité

Compatible avec d'autres dispositifs montés en surface, diode de corps intégrée pour simplifier la conception des circuits

Certification et Conformité aux Normes

Sans plomb, conforme RoHS

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une fiabilité à long terme

Champs d'Application Réels

Gestion de l'alimentation, convertisseurs DC/DC, entraînements de moteurs, informatique, télécommunications

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